Core i9-9900K
vs
Xeon W-1390

Когда-то флагманский процессор Intel, сегодня представляет собой пример стремительного устаревания технологий. В 2025 году этот некогда топовый чип выглядит архаично даже для среднего ценового сегмента. Его архитектура, бывшая передовой в 2018 году, сегодня не выдерживает конкуренции с современными решениями.

Основные проблемы в текущих условиях:

• Серьёзно отстаёт в энергоэффективности, потребляя неоправданно много энергии для своей производительности
• Испытывает сложности с современными многопоточными приложениями
• Не поддерживает ключевые технологии последних лет
• Заметно "бутылочное горлышко" при работе с современными видеокартами

Ограниченные сценарии использования:

• Офисные ПК для нетребовательных задач

• Медиацентры для 4K-контента (без аппаратного декодирования новых кодеков)

• Вторичные игровые системы для старых проектов

• Тестовые стенды для обучения

Для профессиональной работы или современных игр уже не подходит. Особенно критично выглядит при работе с новыми версиями операционных систем, которые оптимизированы под современные архитектуры. На вторичном рынке может представлять интерес только по невысокой цене - в пределах 10-15 тысяч рублей.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.