Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm |
Процессорная линейка | Intel Core i9 | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | High-End Desktop | Server |
Кэш | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | 1 MB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 10 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 13.75 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 2 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | X299 | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Enhanced security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 19.06.2017 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | BX80673I97900X | BX80637E31245V2 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+155,30%
33748 points
|
13219 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+405,98%
63060 points
|
12463 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+103,55%
6477 points
|
3182 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+308,28%
57711 points
|
14135 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+70,45%
7234 points
|
4244 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+304,80%
14075 points
|
3477 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+65,37%
1485 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+330,48%
11356 points
|
2638 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+125,03%
1708 points
|
759 points
|
3DMark | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+81,96%
817 points
|
449 points
|
PassMark | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+228,22%
20852 points
|
6353 points
|
PassMark Single |
+25,14%
2544 points
|
2033 points
|
CPU-Z | Core i9-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+202,58%
5389.0 points
|
1781.0 points
|
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Этот Xeon E3-1245 v2 вышел весной 2012 года, позиционируясь как доступный серверный и рабочая лошадка для малого бизнеса. Удивительно, но его быстро полюбили энтузиасты, искавшие стабильную альтернативу Core i7 без лишней цены флагмана. Интересно, что он нес на борту встроенную графику Intel HD P4000 – редкий гость для серверных чипов тех лет, что открывало двери для бюджетных рабочих станций без дискретной видеокарты. По сути, это был переодетый i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и чуть выше тактовой частотой.
Сегодня он выглядит скромно: современный бюджетный Ryzen или Core i3 легко обойдут его в однопоточной работе, а новые технологии вроде PCIe 4.0 или быстрой DDR4 ему недоступны. Актуален он лишь для очень нетребовательных задач: базовый офис, веб-серфинг, медиацентр или старые игры начала 2010-х на средних настройках. Для современных игр или тяжелого монтажа он уже маломощен, хотя в многопоточной работе держится чуть лучше чисто игровых чипов своего поколения.
Тепловыделение у него умеренное по нынешним меркам – простой башни или даже добротного боксового кулера хватает с запасом, охлаждение не станет головной болью. Энергоэффективность же заметно проигрывает современным процессорам. Сейчас его чаще встретишь в подержанных корпоративных ПК или в скромных домашних серверах энтузиастов, использующих DDR3-ECC память. Для новой сборки он вряд ли оправдан, разве что как сверхбюджетное временное решение или любопытный экспонат ушедшей эпохи переходных Xeon для десктопа. Вспоминаешь те времена, когда Adobe Photoshop запускался с HDD, а Steam библиотека помещалась на одном SSD в 128 ГБ – он был частью этого ландшафта.
Сравнивая процессоры Core i9-7900X и Xeon E3-1245 v2, можно отметить, что Core i9-7900X относится к для лэптопов сегменту. Core i9-7900X превосходит Xeon E3-1245 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!