Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm |
Процессорная линейка | Intel Core i9 | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | High-End Desktop | Server |
Кэш | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | 1 MB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 10 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 13.75 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 2 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | X299 | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Enhanced security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 19.06.2017 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | BX80673I97900X | BX80637E31225V2 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+254,35%
33748 points
|
9524 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+549,23%
63060 points
|
9713 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+114,04%
6477 points
|
3026 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+411,26%
57711 points
|
11288 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+89,82%
7234 points
|
3811 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+398,76%
14075 points
|
2822 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+78,27%
1485 points
|
833 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+397,42%
11356 points
|
2283 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+133,02%
1708 points
|
733 points
|
3DMark | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+95,45%
817 points
|
418 points
|
PassMark | Core i9-7900X | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+340,66%
20852 points
|
4732 points
|
PassMark Single |
+31,61%
2544 points
|
1933 points
|
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Этот Xeon E3-1225 v2, стартовавший летом 2012 года, позиционировался как доступный серверный чип для бизнеса и мелких предприятий, но быстро приглянулся энтузиастам бюджетных рабочих станций и домашних серверов. Он базировался на той же микроархитектуре Ivy Bridge, что и десктопные Core i5 того поколения, но отличался официальной поддержкой памяти ECC для повышенной стабильности и встроенной графикой Intel HD Graphics P4000. Его четыре физических ядра без поддержки Hyper-Threading предлагали надежную производительность для офисных задач, легкого монтажа и файловых серверов того времени, хотя настоящим многопоточным монстром назвать его было нельзя даже тогда.
Сегодня его возможности выглядят весьма скромно на фоне современных процессоров начального уровня, которые демонстрируют куда большую отзывчивость и многозадачность при меньшем энергопотреблении. Для игр он уже малопригоден, разве что в паре с видеокартой низшего сегмента для старых или очень нетребовательных проектов. Гораздо актуальнее он остается в качестве энергоэффективного сердца для простенького NAS, роутера или терминального сервера, где важна стабильность памяти ECC и не требуется высокая производительность.
Теплопакет в 77 Вт был стандартным для своего времени и класса, требуя лишь простого башенного кулера или качественного боксового решения для надежной работы; серьезных проблем с перегревом сама архитектура не имела. Если искать ему место сейчас, то лишь в очень специфичных и бюджетных сценариях вроде резервной офисной машины или базовой точки доступа, где его серверные корни еще могут быть полезны, но для большинства задач он уступит даже самым скромным современным аналогам по всем параметрам. Его время как актуальной платформы давно прошло.
Сравнивая процессоры Core i9-7900X и Xeon E3-1225 v2, можно отметить, что Core i9-7900X относится к портативного сегменту. Core i9-7900X превосходит Xeon E3-1225 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!