Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | |
Процессорная линейка | Intel Core i9 | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | High-End Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | 1 MB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 10 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 13.75 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | Passive Cooling |
Память | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 2 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 2066 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | X299 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Enhanced security features | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 19.06.2017 | 30.08.2016 |
Код продукта | BX80673I97900X | JW8067702735911 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+327,89%
33748 points
|
7887 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1090,71%
63060 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+147,31%
6477 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+836,87%
57711 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+119,61%
7234 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+940,28%
14075 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+128,11%
1485 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+637,88%
11356 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+99,77%
1708 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-7900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+121,41%
817 points
|
369 points
|
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-7900X и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-7900X относится к портативного сегменту. Core i9-7900X превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!