Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 2.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Ещё больше IPC-за счёт Raptor Lake | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 & TVB | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Core i9 13980HX | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | High‑end Mobile | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 7 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5-5600 / DDR4-3200 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 30.08.2016 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513980HX | JW8067702735911 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1352,11%
76904 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+177,36%
7264 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1114,64%
74822 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+171,62%
8947 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1427,64%
20669 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+222,73%
2101 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+921,18%
15716 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+228,77%
2811 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-13980HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+218,43%
1175 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+300,17%
2309 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+513,67%
4443 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+1047,78%
8264 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+1380,19%
10983 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+1921,71%
15365 points
|
760 points
|
Этот Intel Core i9-13980HX вышел в начале 2023 года как абсолютный флагман мобильной линейки, нацеленный на требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности в ноутбуке. Будучи топом своего поколения Raptor Lake, он позиционировался как инструмент для самых тяжелых игр и ресурсоемких рабочих задач вроде видеообработки или 3D-рендеринга на ходу. Интересно, что его архитектура, при всех мощностях, унаследовала тепловые проблемы предшественников – под серьёзной нагрузкой он превращается в настоящую мини-печь. Соперничал он в основном с топовыми Ryzen 9 серии 7000HX от AMD, предлагая чуть более высокую однопоточную производительность в играх, в то время как AMD иногда могла быть эффективнее в многопоточных сценариях.
Сегодня его актуальность все еще высока: он без проблем тянет любые современные игры на высоких настройках в разрешении до QHD и отлично справляется с профессиональными приложениями вроде Premiere Pro или Blender. Для сборок энтузиастов он остается желанным камнем, хотя его мобильность сильно ограничена прожорливостью и тепловыделением. Ах да, про энергопотребление и охлаждение – будьте готовы: этот чип очень "прожорлив" под нагрузкой и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет неизбежно троттлить и снижать частоты; массивные кулеры и гул вентиляторов под нагрузкой становятся его постоянными спутниками. Если вы ищете максимальную мощность в ноутбуке для игр или работы и готовы мириться с шумом кулеров и необходимостью держать его подключенным к розетке для полной производительности, i9-13980HX всё ещё очень сильный выбор, хотя новые поколения предлагают чуть лучшую эффективность. Его многопоточная мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами остаётся его визитной карточкой.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-13980HX и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-13980HX относится к легкий сегменту. Core i9-13980HX превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!