Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | 2.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Безопасность и улучшенный IPC | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Core i9 13950HX | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile High‑End | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | 7 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Passive Cooling |
Память | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1964 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 30.08.2016 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8071513950HX | JW8067702735911 |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1221,62%
69993 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+155,82%
6700 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1078,41%
72590 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+163,87%
8692 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1071,62%
15852 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+202,00%
1966 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+906,63%
15492 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+221,99%
2753 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-13950HX | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+212,20%
1152 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+295,84%
2284 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+505,39%
4383 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+991,81%
7861 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+1336,79%
10661 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+1843,68%
14772 points
|
760 points
|
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-13950HX и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-13950HX относится к портативного сегменту. Core i9-13950HX превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!