Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Server |
Кэш | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 135 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling possible | Liquid Cooling |
Память | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.10.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467522 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900TE | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+74,66%
12432 points
|
7118 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+94,19%
2305 points
|
1187 points
|
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Этот Xeon E5-2667 v3 был надежным работягой для серверов и рабочих станций середины 2010-х. Представленный в 2014 году, он позиционировался выше среднего в линейке Haswell-EP, привлекая тех, кому нужны были высокая тактовая частота и восемь физических ядер для виртуализации или ресурсоемких вычислений. Его главный козырь тогда — добротная частота в нагрузке, позволявшая ему неплохо справляться с задачами, чувствительными к скорости одного ядра.
Интересно, что позже, когда партии таких процессоров списывались с серверов, они стали звездами бюджетных геймерских сборок энтузиастов, жаждущих многоядерности за копейки. Его охотно брали на платформы LGA 2011-3, хотя найти материнскую плату уже тогда становилось приключением. Сегодня даже недорогие современные CPU для массового рынка легко его обходят по эффективности и быстродействию в большинстве сценариев.
Сейчас его актуальность спорна: для современных игр он ощутимо медленнее из-за устаревших инструкций и низкого IPC, хотя многопоточные рабочие нагрузки типа рендеринга он все еще может тащить терпимо. Главный враг сегодня — слабая производительность на ядро и архаичная память DDR3, которая тянет его вниз. Если есть бесплатно или за копейки, он еще послужит в нетребовательных серверах или как временное решение, но покупать его сегодня для серьезных задач смысла мало.
По части аппетитов он не скромный — требовал добротного башенного кулера или даже СЖО в корпусе с хорошей вентиляцией, чтобы не шуметь как реактив и не дросселировать под нагрузкой. Характерный гул мощных серверных кулеров на таких Xeon — неотъемлемая часть их образа той эпохи. Это был типичный представитель своего времени: мощный, прожорливый и надежный, но время и технологии безжалостно оставили его в прошлом.
Сравнивая процессоры Core i9-13900TE и Xeon E5-2667 v3, можно отметить, что Core i9-13900TE относится к портативного сегменту. Core i9-13900TE превосходит Xeon E5-2667 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на техпроцессе 22 нм с частотой 2.4 ГГц уже заметно отстает в производительности, хотя его TDP в 35 Вт и поддержка ECC-памяти до сих пор могут пригодиться в специфичных встраиваемых решениях или устаревших промышленных системах. Он обслуживает сокет G2 (rPGA988B) и сочетает относительно скромное энергопотребление с редкой для мобильных Core i3 возможностью работы с памятью с коррекцией ошибок.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!