Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 14 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | 8 |
Потоков E-ядер | 16 | 8 |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | Intel 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 36 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling possible | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 96 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.01.2024 |
Код продукта | — | BX80715225F |
Страна производства | — | Global (Intel fabs) |
Geekbench | Core i9-13900TE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12432 points
|
15026 points
+20,87%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2305 points
|
2883 points
+25,08%
|
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Core i9-13900TE и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core i9-13900TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900TE уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на техпроцессе 22 нм с частотой 2.4 ГГц уже заметно отстает в производительности, хотя его TDP в 35 Вт и поддержка ECC-памяти до сих пор могут пригодиться в специфичных встраиваемых решениях или устаревших промышленных системах. Он обслуживает сокет G2 (rPGA988B) и сочетает относительно скромное энергопотребление с редкой для мобильных Core i3 возможностью работы с памятью с коррекцией ошибок.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!