Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9 |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | High-End Desktop |
Кэш | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 10 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 13.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling possible | Liquid Cooling |
Память | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | X299 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 19.06.2017 |
Код продукта | — | BX80673I97900X |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900TE | Core i9-7900X |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9,48%
12432 points
|
11356 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+34,95%
2305 points
|
1708 points
|
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Сравнивая процессоры Core i9-13900TE и Core i9-7900X, можно отметить, что Core i9-13900TE относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900TE превосходит Core i9-7900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-7900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двухъядерный процессор Ivy Bridge на техпроцессе 22 нм с частотой 2.4 ГГц уже заметно отстает в производительности, хотя его TDP в 35 Вт и поддержка ECC-памяти до сих пор могут пригодиться в специфичных встраиваемых решениях или устаревших промышленных системах. Он обслуживает сокет G2 (rPGA988B) и сочетает относительно скромное энергопотребление с редкой для мобильных Core i3 возможностью работы с памятью с коррекцией ошибок.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!