Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | ~15% IPC improvement over Alder Lake | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
Процессорная линейка | Core i9 13th Gen | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop (Flagship/Enthusiast) | Desktop |
Кэш | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | — |
Максимальный TDP | 253 Вт | — |
Минимальный TDP | 65 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler | Air cooling |
Память | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 192 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA1700 | Socket A |
Совместимые чипсеты | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) | AMD 751 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 20.10.2022 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | CM8071504820600 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Malaysia/Vietnam | USA |
Geekbench | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4649,37%
147278 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+580,78%
11301 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3490,40%
114031 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+577,29%
12584 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4912,46%
34185 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+705,87%
2885 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9438,21%
26707 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1743,62%
3466 points
|
188 points
|
PassMark | Core i9-13900KF | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+27791,30%
57735 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1360,83%
4587 points
|
314 points
|
Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.
Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.
Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i9-13900KF и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i9-13900KF относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900KF превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Выпущенный в октябре 2018 года Intel Core i9-9900K впечатлял тогда как мощный 8-ядерный игровой флагман на сокете LGA1151 с базовой частотой 3.6 ГГц, но сегодня заметно отстает от современных процессоров из-за платформы и устаревшего 14-нм техпроцесса при высоком TDP 95 Вт. Его ключевой особенностью стало применение припоя (Solder TIM) под теплораспределительной крышкой для лучшего охлаждения и официальная поддержка памяти DDR4-2666.
Выпущенный в 2021 году флагманский Core i9-11900K с 8 ядрами на сокете LGA1200 предлагал высокую производительность в играх, но его значительное тепловыделение (TDP 125 Вт+) и быстрое моральное устаревание на фоне последующих поколений стали заметными особенностями. Он выделялся поддержкой AVX-512 на десктопной платформе и потенциалом к разгону, демонстрируя огненный характер уже на момент выхода.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Представленный в 2019 году, этот некогда топовый восьмиядерник с частотой до 5.0 GHz на сокете LGA1151-v2 морально устарел, хотя его техпроцесс 14nm и TDP 95W оставляют пространство для разгона, а отсутствие встроенной графики (индекс "F") — его специфическая черта.
32-ядерный/64-потоковый монстр для профессиональных рабочих станций на архитектуре Zen2 с базовой частотой 3.5 GHz и бустом до 4.2 GHz. Обладает колоссальными 144MB кэш-памяти (16MB L2 + 128MB L3) при TDP 280W. Поддерживает 8-канальную память DDR4-3200 и 128 линий PCIe 4.0. Создан для самых требовательных профессиональных задач: 3D-рендеринга в Cinema 4D и Blender, виртуализации сложных сред, обработки больших данных. В специализированных рабочих нагрузках превосходит многие серверные решения.
Этот свежий шестиядерник на сокете LGA 1700, выпущенный в начале 2022 года, работает на базовой частоте 2.5 ГГц (с возможностью ускорения до 4.4 ГГц), создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт TDP. Его ключевое преимущество для данной категории – поддержка новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0, что обеспечивает хороший задел производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!