Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | ~15% IPC improvement over Alder Lake | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-S | — |
Процессорная линейка | Core i9 13th Gen | Keene |
Сегмент процессора | Desktop (Flagship/Enthusiast) | Mobile |
Кэш | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 253 Вт | — |
Минимальный TDP | 65 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler | Air |
Память | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 192 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA1700 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) | Socket S1 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows XP, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 20.10.2022 | 17.05.2006 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | CM8071504820600 | SDA3600AIO22BX |
Страна производства | Malaysia/Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i9-13900KF | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+17795,26%
147278 points
|
823 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+1263,21%
11301 points
|
829 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+12056,82%
114031 points
|
938 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+1181,47%
12584 points
|
982 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+16657,35%
34185 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1280,38%
2885 points
|
209 points
|
Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.
Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.
Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Сравнивая процессоры Core i9-13900KF и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core i9-13900KF относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900KF превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Выпущенный в октябре 2018 года Intel Core i9-9900K впечатлял тогда как мощный 8-ядерный игровой флагман на сокете LGA1151 с базовой частотой 3.6 ГГц, но сегодня заметно отстает от современных процессоров из-за платформы и устаревшего 14-нм техпроцесса при высоком TDP 95 Вт. Его ключевой особенностью стало применение припоя (Solder TIM) под теплораспределительной крышкой для лучшего охлаждения и официальная поддержка памяти DDR4-2666.
Выпущенный в 2021 году флагманский Core i9-11900K с 8 ядрами на сокете LGA1200 предлагал высокую производительность в играх, но его значительное тепловыделение (TDP 125 Вт+) и быстрое моральное устаревание на фоне последующих поколений стали заметными особенностями. Он выделялся поддержкой AVX-512 на десктопной платформе и потенциалом к разгону, демонстрируя огненный характер уже на момент выхода.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
Представленный в 2019 году, этот некогда топовый восьмиядерник с частотой до 5.0 GHz на сокете LGA1151-v2 морально устарел, хотя его техпроцесс 14nm и TDP 95W оставляют пространство для разгона, а отсутствие встроенной графики (индекс "F") — его специфическая черта.
32-ядерный/64-потоковый монстр для профессиональных рабочих станций на архитектуре Zen2 с базовой частотой 3.5 GHz и бустом до 4.2 GHz. Обладает колоссальными 144MB кэш-памяти (16MB L2 + 128MB L3) при TDP 280W. Поддерживает 8-канальную память DDR4-3200 и 128 линий PCIe 4.0. Создан для самых требовательных профессиональных задач: 3D-рендеринга в Cinema 4D и Blender, виртуализации сложных сред, обработки больших данных. В специализированных рабочих нагрузках превосходит многие серверные решения.
Этот свежий шестиядерник на сокете LGA 1700, выпущенный в начале 2022 года, работает на базовой частоте 2.5 ГГц (с возможностью ускорения до 4.4 ГГц), создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт TDP. Его ключевое преимущество для данной категории – поддержка новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0, что обеспечивает хороший задел производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!