Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Workstation |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 18 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.03.2021 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+39,16%
44108 points
|
31696 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,02%
7685 points
|
7388 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+54,02%
13124 points
|
8521 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+12,10%
1927 points
|
1719 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+49,01%
12819 points
|
8603 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+17,68%
2582 points
|
2194 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon W-1350P |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+3,98%
1020 points
|
981 points
|
3DMark 2 Cores |
+6,17%
1962 points
|
1848 points
|
3DMark 4 Cores |
+2,83%
3562 points
|
3464 points
|
3DMark 8 Cores |
+0,88%
5263 points
|
5217 points
|
3DMark 16 Cores |
+1,38%
6474 points
|
6386 points
|
3DMark Max Cores |
+8,66%
6962 points
|
6407 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Xeon W-1350P вышел весной 2021 года как своеобразный мост между мощными десктопными Core и настоящими серверными Xeon. Инженеры Intel явно хотели дать малому бизнесу и продвинутым пользователям доступ к функциям рабочей станции — вроде поддержки ECC-памяти для защиты от сбоев — без переплаты за чисто серверные решения. Помню, тогда многие оценили этот подход, особенно на фоне дефицита компонентов. Архитектурно он был близок к топовым Core i9 того времени на Rocket Lake, но с важными корпоративными фишками вроде удалённого управления vPro.
Сегодня W-1350P уже выглядит не самым свежим решением. Современные гибридные процессоры Intel и AMD предлагают ощутимо лучший баланс в многопоточных задачах при часто более скромном энергопотреблении и тепловыделении. Сам по себе Xeon W-1350P всё ещё способен тянуть актуальные игры на приличных настройках и справляться с серьёзными рабочими нагрузками вроде рендеринга или обработки данных, но уже чувствуется его ограниченный запас по производительности на фоне новинок. Для сборки энтузиаста он сейчас спорный выбор, если только не нужна именно поддержка ECC за умеренные деньги.
Что касается аппетитов, этот процессор известен своим тепловыделением — он требователен к системе охлаждения. Базовый боксовый кулер здесь точно не справится, нужна добротная башня или СЖО, чтобы избежать троттлинга при длительных нагрузках. Энергии он тоже потребляет прилично, особенно под нагрузкой — как старый добрый мощный движок. Если говорить о сравнении, то современные аналоги часто быстрее в многопотоке при меньшем нагреве и значительно эффективнее в играх благодаря новой архитектуре.
Сейчас W-1350P имеет смысл рассматривать разве что на вторичном рынке для очень специфичных задач, где критична ECC-память, а бюджет на новую платформу ограничен. Для большинства же пользователей его время прошло — сейчас куда выгоднее смотреть на более современные и энергоэффективные решения.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon W-1350P, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon W-1350P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1350P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!