Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 28 |
Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | 10nm SuperFin |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 21280 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 42 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Воздушное |
Память | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 38400 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | C621 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2021 |
Код продукта | — | CD8067303580202 |
Страна производства | — | США |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon Gold 6330 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44108 points
|
101318 points
+129,70%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+96,40%
7685 points
|
3913 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13124 points
|
36740 points
+179,95%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+99,69%
1927 points
|
965 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+32,30%
12819 points
|
9689 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+91,97%
2582 points
|
1345 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Intel Xeon Gold 6330 появился на свет в пекле июля 2021 года, когда мир метался между пандемией и дефицитом чипов. Он занял крепкое место в средней части линейки Ice Lake-SP, целиком заточенной под прожорливые серверы и рабочие станции для бизнеса и науки. Тогда компании рвали волосы в поисках вычислительной мощи для облаков и ЦОДов, и такие чипы были на вес золота. Любопытно, что архитектура Ice Lake-SP сделала большой шаг по числу ядер (28 штук!), но её производительность на ядро слегка отставала от конкурентных AMD EPYC того времени. Некоторые умельцы пытались приспособить подобные Xeon для экзотических десктопных сборок, но высокая стоимость платформы и низкие тактовые частоты быстро охлаждали пыл.
Сегодня его позиции поубавились. Рядом стоят куда более проворные наследники вроде Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Emerald Rapids) и особенно AMD EPYC на архитектурах Zen 3 и Zen 4, которые просто эффективнее отдают производительность на каждый ватт. Для современных игр он совершенно не годится – его низкие частоты и ориентированность на параллельные задачи не та конфигурация. Однако для тяжелых многопоточных рабочих нагрузок – рендеринг видео, сложное моделирование, виртуализация – он все еще способен выдавить из себя приличный результат, заметно уступая новинкам, но не будучи полностью бесполезным. Хотя для сборок энтузиастов он давно потерял всякую привлекательность из-за архаичной платформы и стоимости владения.
Главная его особенность – аппетит и тепловыделение. Это прожорливый парень, легко затягивающий под 200 ватт под нагрузкой, а то и больше. Охлаждать его – целая история. Понадобится серьезный башенный кулер начального серверного уровня или даже СЖО, иначе он быстро упрется в температурные лимиты и снизит частоты. Шумная система охлаждения была почти неизбежным спутником таких систем. Если рассматривать его сегодня – только как временное бюджетное решение для специфичных многопоточных задач на уже существующей платформе LGA4189. Вкладываться в него с нуля в 2024 году смысла мало, разве что он достался почти даром. Его сильная сторона – способность перемалывать гору параллельных потоков, но делать он это будет медленнее и "дороже" в плане электричества, чем современные аналоги.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon Gold 6330, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon Gold 6330 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6330 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!