Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 85 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2016 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E5-2629 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+101,11%
44108 points
|
21932 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+107,14%
7685 points
|
3710 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+114,34%
13124 points
|
6123 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+134,71%
1927 points
|
821 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Xeon E5-2629 v3 появился в конце 2016 как доступный вариант для серверов начального уровня или рабочих станций на платформе LGA 2011-3, ориентированный на корпоративных клиентов, которым нужна надежность и поддержка большого объема памяти. Несмотря на принадлежность к линейке Xeon, его тактовая частота была довольно скромной даже для того времени, что сразу ограничивало привлекательность для задач, чувствительных к скорости одного ядра. Тогда энтузиасты иногда рассматривали подобные Xeon для очень бюджетных многопоточных сборок "максимум за минимальные деньги", но именно эта модель из-за низких частот редко была в фаворитах. Сегодня даже базовые современные процессоры для настольных ПК ощутимо его обгоняют в повседневной отзывчивости и энергоэффективности, не говоря уже о новых серверных чипах с кардинально иной архитектурой.
Для игр он давно не актуален – современные проекты будут упираться в его невысокую производительность на ядро. В рабочих задачах он может тянуть нетребовательный офисный софт, простую обработку таблиц или легкую разработку, но любая серьезная нагрузка вроде рендеринга или сложных вычислений заставит его заметно "пыхтеть". Его главный плюс сейчас – крайне низкая цена на вторичном рынке, что делает его потенциальным кандидатом для сверхбюджетного файл-сервера или терминального узла при условии наличия подходящей материнской платы. Энергопотребление у него не запредельное по серверным меркам того поколения (около 105 Вт), но требует добротного бюджетного кулера для тихой работы; старый боксовый справлялся, но часто шумел под нагрузкой. Если очень нужно собрать что-то дешевое для простых задач и уже есть плата LGA 2011-3, он может сгодиться временно, но вкладываться в платформу под него сегодня абсолютно не имеет смысла – его многопоточное преимущество перед современными бюджетниками давно испарилось.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E5-2629 v3, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к легкий сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E5-2629 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2629 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!