Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Laptop/Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Active Cooling |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel HD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2017 |
Код продукта | — | CL8067702873714 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+164,44%
44108 points
|
16680 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+51,37%
7685 points
|
5077 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+199,98%
13124 points
|
4375 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+72,98%
1927 points
|
1114 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+187,49%
12819 points
|
4459 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+82,73%
2582 points
|
1413 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon E3-1535M v6 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+56,44%
1020 points
|
652 points
|
3DMark 2 Cores |
+58,48%
1962 points
|
1238 points
|
3DMark 4 Cores |
+74,44%
3562 points
|
2042 points
|
3DMark 8 Cores |
+97,86%
5263 points
|
2660 points
|
3DMark 16 Cores |
+142,38%
6474 points
|
2671 points
|
3DMark Max Cores |
+176,05%
6962 points
|
2522 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот мобильный Xeon появился весной 2017 как вершина линейки для профессиональных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны надежность и производительность в дороге. Интересно, что он принес серверные фишки вроде поддержки ECC-памяти прямо в лэптопы, хотя сама память часто не использовалась – многим хватало его стабильности "из коробки". По сути, это был мощный четырёхъядерник на архитектуре Kaby Lake с высокой частотой и неплохим многопоточным потенциалом для своего класса.
Сегодня он выглядит скромно рядом с современными мобильными монстрами на 8-12 ядер, которые куда умнее управляют энергией и предлагают существенно больший запас производительности. Для современных игр он уже слабоват, особенно в паре с топовыми видеокартами, но справится с нетребовательными проектами или старыми играми. В рабочих задачах типа обработки фото, несложного видео или программирования он ещё вполне способен трудиться, если не ждать от него чудес скорости. Главное его ограничение сейчас – это термопакет и прожорливость под нагрузкой.
Его 45 Вт в пике требовали солидных систем охлаждения даже в крупных ноутбуках того времени – представь маленькую лампочку накаливания, которую нужно постоянно дуть. Сейчас такие тепловыделение и аппетиты считаются высокими для мобильных систем. Если найдёшь лэптоп с ним в хорошем состоянии и по смешной цене, он может послужить неплохой рабочей лошадкой для базовых задач или обучения. Но гнаться за ним сегодня смысла мало – мир ушёл вперед, а его былую мощь перекрывают даже бюджетные современные чипы, работающие тише и дольше без розетки. Сейчас он скорее любопытный артефакт эпохи мощных, но горячих мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E3-1535M v6, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E3-1535M v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1535M v6 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!