Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | C216 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637E31245V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+212,05%
44108 points
|
14135 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+81,08%
7685 points
|
4244 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+277,45%
13124 points
|
3477 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+114,59%
1927 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+385,94%
12819 points
|
2638 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+240,18%
2582 points
|
759 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+127,17%
1020 points
|
449 points
|
3DMark 2 Cores |
+128,41%
1962 points
|
859 points
|
3DMark 4 Cores |
+140,84%
3562 points
|
1479 points
|
3DMark 8 Cores |
+172,55%
5263 points
|
1931 points
|
3DMark 16 Cores |
+233,37%
6474 points
|
1942 points
|
3DMark Max Cores |
+264,69%
6962 points
|
1909 points
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+320,49%
7489.0 points
|
1781.0 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Xeon E3-1245 v2 вышел весной 2012 года, позиционируясь как доступный серверный и рабочая лошадка для малого бизнеса. Удивительно, но его быстро полюбили энтузиасты, искавшие стабильную альтернативу Core i7 без лишней цены флагмана. Интересно, что он нес на борту встроенную графику Intel HD P4000 – редкий гость для серверных чипов тех лет, что открывало двери для бюджетных рабочих станций без дискретной видеокарты. По сути, это был переодетый i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и чуть выше тактовой частотой.
Сегодня он выглядит скромно: современный бюджетный Ryzen или Core i3 легко обойдут его в однопоточной работе, а новые технологии вроде PCIe 4.0 или быстрой DDR4 ему недоступны. Актуален он лишь для очень нетребовательных задач: базовый офис, веб-серфинг, медиацентр или старые игры начала 2010-х на средних настройках. Для современных игр или тяжелого монтажа он уже маломощен, хотя в многопоточной работе держится чуть лучше чисто игровых чипов своего поколения.
Тепловыделение у него умеренное по нынешним меркам – простой башни или даже добротного боксового кулера хватает с запасом, охлаждение не станет головной болью. Энергоэффективность же заметно проигрывает современным процессорам. Сейчас его чаще встретишь в подержанных корпоративных ПК или в скромных домашних серверах энтузиастов, использующих DDR3-ECC память. Для новой сборки он вряд ли оправдан, разве что как сверхбюджетное временное решение или любопытный экспонат ушедшей эпохи переходных Xeon для десктопа. Вспоминаешь те времена, когда Adobe Photoshop запускался с HDD, а Steam библиотека помещалась на одном SSD в 128 ГБ – он был частью этого ландшафта.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E3-1245 v2, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E3-1245 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!