Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 32nm |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Air Cooling |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | C206 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | — | Intel Standard Cooler |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+292,45%
44108 points
|
11239 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+124,38%
7685 points
|
3425 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+367,05%
13124 points
|
2810 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+156,93%
1927 points
|
750 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+511,30%
12819 points
|
2097 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+315,11%
2582 points
|
622 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon E3-1235 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+193,10%
1020 points
|
348 points
|
3DMark 2 Cores |
+196,82%
1962 points
|
661 points
|
3DMark 4 Cores |
+218,89%
3562 points
|
1117 points
|
3DMark 8 Cores |
+256,81%
5263 points
|
1475 points
|
3DMark 16 Cores |
+333,91%
6474 points
|
1492 points
|
3DMark Max Cores |
+376,52%
6962 points
|
1461 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Помню этот Xeon E3-1235, Sandy Bridge же, примерно 2011 год появился. Тогда это был умный ход: брал серверную надежность и технологию Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков!), но по цене обычного Core i5, а то и дешевле, особенно на серверных платформах. Целевой аудиторией были мелкие сервера дата-центров и сообразительные энтузиасты на десктопе – спецом прикупил его вместо i7, чтобы сэкономить на сборке без потери функционала. Интересно, что его "братья" с литерой "K" или определенные ревизии на некоторых чипсетах умудрялись разгоняться, хотя официально множитель был заблокирован, это добавляло ему народной любви среди бюджетных геймеров и сборщиков производительных станций.
Сейчас этот ветеран выглядит скромно – даже современные скромные Core i3 или Ryzen 3 на базовых задачах оставят его за спиной легко, хотя в многопотоке он еще не совсем безнадежен. Для игр актуальность давно потеряна: новые ААА-проекты будут мучительны даже на минималках, а вот старые игры эпохи его расцвета или простенькие инди-проекты он еще потянет сносно. Рабочие задачи – только самые легкие: офисный пакет, веб-серфинг, легкая ретушь фото, но не жди скорости; для сборок энтузиастов сейчас он скорее музейный экспонат или основа для винтажной ОС вроде Windows 7.
Грелся он по меркам своего времени скромно – теплопакет около 80 Вт, стандартного боксового кулера от Intel хватало за глаза, никаких экзотических башен не требовалось даже под нагрузкой, просто корпус с нормальной вентиляцией. Ностальгия? Да полная: это эпоха расцвета DDR3, первых PCIe 3.0, материнок на P67/H67/Z68, когда люди массово ставили серверные камни в домашние сборки и радовались халяве. Сегодня он напоминает о тех временах, когда за относительно небольшие деньги можно было собрать что-то очень толковое и стабильное для своего времени.
Стоит ли его ставить сейчас? Разве что в ностальгическую сборку для ретро-гейминга или как временное решение в супер-бюджетный офисный ПК из б/у запчастей. Новые задачи ему уже не по плечу, но как памятник эпохи бюджетных флагманов и серверных камней в домашних ПК – он определенно имеет право на место под солнцем где-нибудь на полке или в винтажной коробочке.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E3-1235, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E3-1235 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1235 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!