Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | C216 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637E31225V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+290,75%
44108 points
|
11288 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+101,65%
7685 points
|
3811 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+365,06%
13124 points
|
2822 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+131,33%
1927 points
|
833 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+461,50%
12819 points
|
2283 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+252,25%
2582 points
|
733 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Xeon E3-1225 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+144,02%
1020 points
|
418 points
|
3DMark 2 Cores |
+138,11%
1962 points
|
824 points
|
3DMark 4 Cores |
+125,73%
3562 points
|
1578 points
|
3DMark 8 Cores |
+230,59%
5263 points
|
1592 points
|
3DMark 16 Cores |
+306,15%
6474 points
|
1594 points
|
3DMark Max Cores |
+340,63%
6962 points
|
1580 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Xeon E3-1225 v2, стартовавший летом 2012 года, позиционировался как доступный серверный чип для бизнеса и мелких предприятий, но быстро приглянулся энтузиастам бюджетных рабочих станций и домашних серверов. Он базировался на той же микроархитектуре Ivy Bridge, что и десктопные Core i5 того поколения, но отличался официальной поддержкой памяти ECC для повышенной стабильности и встроенной графикой Intel HD Graphics P4000. Его четыре физических ядра без поддержки Hyper-Threading предлагали надежную производительность для офисных задач, легкого монтажа и файловых серверов того времени, хотя настоящим многопоточным монстром назвать его было нельзя даже тогда.
Сегодня его возможности выглядят весьма скромно на фоне современных процессоров начального уровня, которые демонстрируют куда большую отзывчивость и многозадачность при меньшем энергопотреблении. Для игр он уже малопригоден, разве что в паре с видеокартой низшего сегмента для старых или очень нетребовательных проектов. Гораздо актуальнее он остается в качестве энергоэффективного сердца для простенького NAS, роутера или терминального сервера, где важна стабильность памяти ECC и не требуется высокая производительность.
Теплопакет в 77 Вт был стандартным для своего времени и класса, требуя лишь простого башенного кулера или качественного боксового решения для надежной работы; серьезных проблем с перегревом сама архитектура не имела. Если искать ему место сейчас, то лишь в очень специфичных и бюджетных сценариях вроде резервной офисной машины или базовой точки доступа, где его серверные корни еще могут быть полезны, но для большинства задач он уступит даже самым скромным современным аналогам по всем параметрам. Его время как актуальной платформы давно прошло.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon E3-1225 v2, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon E3-1225 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!