Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Server |
Кэш | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 16 KB | L2: 2 x 2048 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 103 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2009 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core | +19,27% 44108 points | 36981 points |
Geekbench 4 Single-Core | +21,33% 7685 points | 6334 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +1654,55% 13124 points | 748 points |
Geekbench 5 Single-Core | +760,27% 1927 points | 224 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +3995,53% 12819 points | 313 points |
Geekbench 6 Single-Core | +1342,46% 2582 points | 179 points |
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Xeon на базе архитектуры Nehalem вышел в самом начале 2009 года, позиционируясь как надежный фундамент для корпоративных рабочих станций и серверов начального уровня. Энтузиасты тогда присматривались к таким чипам для мощных домашних сборок, ведь они предлагали многопоточность и стабильность, хоть и стоили ощутимо дороже десктопных Core i7 первого поколения. Интересно, что его интегрированный контроллер памяти DDR3 и кэш L3 заметно ускоряли работу по сравнению с предшественниками, хотя тепловыделение требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня этот ветеран выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных CPU. Он справится с базовыми офисными задачами, веб-серфингом и нетребовательными старыми играми из эпохи своего расцвета – Crysis или Fallout 3 пойдут, но без запаса мощности. Для тяжелых рабочих нагрузок вроде рендеринга или современных игр он уже явно слаб, заметно проигрывая в однопоточной производительности и эффективности даже младшим текущим моделям. В многопотоке он может держаться чуть лучше некоторых старых двухъядерников, но это уже не конкурентное преимущество.
Для его установки сегодня нужна исключительно ностальгия или сверхбюджетная ситуация, где он достался бесплатно. Энергопотребление и тепловыделение у него высокие по современным меркам, поэтому надежный башенный кулер или даже СВО малого калибра будут не лишни, особенно летом. Как сердце винтажного ПК для игр той эпохи или простенького файлового хранилища он еще послужит, но всерьез рассматривать его для повседневной работы или современных развлечений не стоит – технологии ушли далеко вперед и по скорости, и по экономичности. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Xeon 3.20Ghz, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Xeon 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!