Core i9-13900HK vs Sempron 2300+ [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i9-13900HK
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900HK vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Core i9-13900HK Sempron 2300+
Количество производительных ядер61
Потоков производительных ядер121
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц1.58 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900HK Sempron 2300+
Техпроцесс10 нм130 нм
Название техпроцессаIntel 7130nm Bulk
Процессорная линейкаThoroughbred
Сегмент процессораEnthusiast MobileDesktop
Кэш Core i9-13900HK Sempron 2300+
Кэш L1Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.25 МБ
Кэш L324 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900HK Sempron 2300+
TDP45 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber coolingAir cooling
Память Core i9-13900HK Sempron 2300+
Тип памятиDDR5, LPDDR5DDR
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГцUp to 266 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i9-13900HK Sempron 2300+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)
Разгон и совместимость Core i9-13900HK Sempron 2300+
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744Socket A
Совместимые чипсетыMobile HM770AMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13900HK Sempron 2300+
Версия PCIe5.01.0
Безопасность Core i9-13900HK Sempron 2300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Core i9-13900HK Sempron 2300+
Дата выхода01.01.202301.01.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA2300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Core i9-13900HK опережает Sempron 2300+ в 7,8 раз в однопоточных и в 26,3 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900HK Sempron 2300+
Geekbench 4 Multi-Core
+1288,79% 44108 points
3176 points
Geekbench 4 Single-Core
+313,62% 7685 points
1858 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1824,34% 13124 points
682 points
Geekbench 5 Single-Core
+438,27% 1927 points
358 points
Geekbench 6 Multi-Core
+4478,21% 12819 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+1273,40% 2582 points
188 points

Описание процессоров
Core i9-13900HK
и
Sempron 2300+

Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.

Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.

Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.

Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.

Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.

Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.

Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-13900HK и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Enthusiast Mobile

AMD AMD Ryzen AI Max 390

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.

Intel Core i5-11600K

Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i7-8700B

Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.

Обсуждение Core i9-13900HK и Sempron 2300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.