Core i9-13900HK vs Ryzen Embedded V3C14 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i9-13900HK
vs
Ryzen Embedded V3C14

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900HK vs Ryzen Embedded V3C14

Основные характеристики ядер Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Количество производительных ядер64
Потоков производительных ядер128
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Сегмент процессораEnthusiast MobileMobile/Embedded
Кэш Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
TDP45 Вт15 Вт
Максимальный TDP115 Вт25 Вт
Минимальный TDP35 Вт10 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber cooling
Память Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Тип памятиDDR5, LPDDR5
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)
Разгон и совместимость Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Разблокированный множительЕсть
Тип сокетаBGA 1744FP7
Совместимые чипсетыMobile HM770
PCIe и интерфейсы Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Версия PCIe5.0
Прочее Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Дата выхода01.01.202301.01.2025

В среднем Core i9-13900HK опережает Ryzen Embedded V3C14 на 55% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900HK Ryzen Embedded V3C14
Geekbench 6 Multi-Core
+107,70% 12819 points
6172 points
Geekbench 6 Single-Core
+54,61% 2582 points
1670 points

Описание процессоров
Core i9-13900HK
и
Ryzen Embedded V3C14

Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.

Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.

Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.

Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900HK уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-13900HK и Ryzen Embedded V3C14
с другими процессорами из сегмента Enthusiast Mobile

AMD AMD Ryzen AI Max 390

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.

Intel Core i5-11600K

Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i7-8700B

Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.