Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V1000 |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Air cooling |
Память | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | — |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V1780B |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+279,86%
13124 points
|
3455 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+124,85%
1927 points
|
857 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+448,76%
12819 points
|
2336 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+210,34%
2582 points
|
832 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот AMD Ryzen Embedded V1780B был довольно любопытным чипом для своего времени, появившись весной 2025 года как шустрый малыш в линейке встраиваемых решений AMD. Позиционировался он тогда под проекты с балансом производительности и компактности – промышленные ПК, цифровые вывески, тонкие клиенты с аппетитом к мультимедиа. Хоть он и не был флагманом, его Zen-архитектура в поколении, актуальном на тот момент, обеспечивала вполне приличный ход даже для некоторых игровых автоматов или медиацентров начального уровня.
Интересно, что как встраиваемый процессор, он имел гарантированно долгий срок поставки – это был козырь для производителей оборудования, которым нужна стабильность годами. Для энтузиастов он иногда всплывал в нетрадиционных компактных сборках "почти неттопов", но массовым явлением это не стало. Сегодня, конечно, ему уже сложно тягаться с современными мобильными или десктопными APU по скорости в играх последних лет или ресурсоемких рабочих задачах вроде видеомонтажа – новые решения заметно шустрее и эффективнее.
Однако его актуальность не упала до нуля! Он еще вполне пойдет для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже легких игр прошлых лет. Там, где его изначально и использовали – в промышленных системах управления, киосках или информационных панелях – он, вероятно, еще долго будет исправно трудиться благодаря своей надежности и специфике рынка Embedded. Главный его плюс в этом сегменте – умеренное энергопотребление по современным меркам и, как следствие, неприхотливость к охлаждению: часто хватало простого радиатора или небольшого вентилятора, система оставалась тихой даже под серьезными для нее нагрузками.
Хоть он и проигрывает новинкам в чистой скорости одного ядра, в многопоточных задачах (как обработка нескольких потоков данных в тех же информационных системах) он мог показать себя лучше более старых конкурентов своего класса. Если встретишь систему на нем сегодня – знай, что это рабочая лошадка для специфичных задач. Для новых сборок энтузиастов он вряд ли лучший выбор, но как апгрейд или основа для небольшой, тихой и надежной системы под старые проекты – жить можно, особенно если цена будет копеечной. Его долгожительство на рынке – главный аргумент в его пользу там, где важна стабильность, а не пиковая мощность.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen Embedded V1780B, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к легкий сегменту. Core i9-13900HK уступает Ryzen Embedded V1780B из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1780B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!