Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 4.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM5 (LGA 1718) |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44108 points
|
70849 points
+60,63%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7685 points
|
9257 points
+20,46%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13124 points
|
19893 points
+51,58%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2214 points
+14,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12819 points
|
18237 points
+42,27%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2582 points
|
2908 points
+12,63%
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+27,34%
7489.0 points
|
5881.0 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen 9 7900X3D, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900HK уступает Ryzen 9 7900X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!