Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 5nm нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 5nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
Процессорная линейка | — | AMD Ryzen 9 Mobile |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile, High-Performance |
Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 0.064 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 75 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков |
Память | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon Graphics |
Исполнительные блокы | — | 2 |
NPU (нейропроцессор) | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | — | Нет |
Windows Studio Effects | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | FL1 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD Socket FL1 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | |
Код продукта | — | 100-000000000 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44108 points
|
63698 points
+44,41%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7685 points
|
7971 points
+3,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13124 points
|
16778 points
+27,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2149 points
+11,52%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12819 points
|
15303 points
+19,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2582 points
|
2784 points
+7,82%
|
3DMark | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1020 points
|
1047 points
+2,65%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1962 points
|
2074 points
+5,71%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3562 points
|
4066 points
+14,15%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5263 points
|
7664 points
+45,62%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6474 points
|
10784 points
+66,57%
|
3DMark Max Cores |
+0%
6962 points
|
11970 points
+71,93%
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Ryzen 9 7845HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
7489.0 points
|
10052.0 points
+34,22%
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Ryzen 9 7845HX — топовый мобильный чип от AMD на старте 2023 года, мозг для самых прожорливых игровых ноутбуков линейки Dragon Range. Тогда он бился за лавры с флагманами Intel серии HX, предлагая геймерам и монтажерам настоящую десктопную мощь в портативном корпусе. Интересно, что архитектура Zen4 дебютировала в лэптопах именно с такими HX-процессорами, буквально перекочевав из настольных систем с минимальными изменениями — отсюда и их легендарная прожорливость в тонких корпусах, где они иногда вели себя как маленькие печки. Сегодня на рынке уже есть более новые и эффективные поколения от обоих производителей, но этот Ryzen 9 вовсе не устарел. Он все еще легко справится с любыми современными играми на высоких настройках и отлично потянет тяжелые рабочие нагрузки типа рендеринга или кодинга, хотя новые чипы делают это чуть быстрее и заметно экономичнее. Вот только готовься к его аппетитам: энергии он требует много, а значит, ноутбук должен иметь очень серьезную систему охлаждения — тонкие и легкие ультрабуки с ним просто не справятся, он для толстых мощных машин. Греется он тоже прилично под нагрузкой, но в правильном корпусе с массивными вентиляторами и тепловыми трубками это управляемая жара. Если тебе попадется хорошая модель лэптопа с этим процессором по привлекательной цене и тебя не смущает вес и автономность — смело бери: производительности тебе хватит еще на пару лет вперед без проблем, разве что новые поколения будут чуть шустрее и прохладнее. Для серьезной мобильной работы или игр без компромиссов он был и остается отличным выбором, просто имей в виду его любовь к розетке и требовательность к холодильнику.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen 9 7845HX, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900HK уступает Ryzen 9 7845HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7845HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!