Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2019 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+10,66%
44108 points
|
39859 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+25,43%
7685 points
|
6127 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+44,08%
13124 points
|
9109 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+42,95%
1927 points
|
1348 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+48,54%
12819 points
|
8630 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+49,51%
2582 points
|
1727 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+39,15%
1020 points
|
733 points
|
3DMark 2 Cores |
+35,68%
1962 points
|
1446 points
|
3DMark 4 Cores |
+28,31%
3562 points
|
2776 points
|
3DMark 8 Cores |
+11,86%
5263 points
|
4705 points
|
3DMark 16 Cores |
+4,86%
6474 points
|
6174 points
|
3DMark Max Cores |
+12,71%
6962 points
|
6177 points
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Ryzen 7 Pro 3700 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+37,74%
7489.0 points
|
5437.0 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
AMD Ryzen 7 Pro 3700 вышел летом 2019 года как топовая рабочая лошадка в бизнес-линейке AMD, предлагая серьёзную многопоточную мощь для профессионалов и продвинутых пользователей, которым важна стабильность и долгая поддержка. Интересно, что несмотря на позиционирование для корпоративных систем, обычные Ryzen 7 3700X без "Pro" часто оказывались популярнее у энтузиастов из-за чуть более высокой частоты и доступности в рознице. Этот чип на ядрах Zen 2 стал символом доступной многозадачности и отличной цены за производительность, особенно в сравнении с Intel того времени.
Сегодня он смотрится уже не флагманом, а скорее проверенным середнячком бюджетного и среднеценового сегмента. В играх он по-прежнему тянет большинство современных проектов на средних-высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, хотя самые требовательные ААА-тайтлы могут упираться в его чуть скромную одноядерную скорость. Для рабочих задач типа рендеринга, кодирования или работы с большими таблицами он всё ещё очень неплох, особенно если учесть его текущую цену на вторичке – многие системы с ним успешно служат в домашних офисах и студиях.
Тепловыделение у него умеренное по современным меркам; это не печка. Даже качественный башенный кулер среднего класса справлялся с ним без проблем, а штатный "боксовый" AMD мог удержать его в рамках, хоть и с заметным шумом под серьёзной нагрузкой. По энергоэффективности он был шагом вперёд для AMD, хотя нынешние модели на Zen 3 и Zen 4 заметно экономичнее при сравнимой или большей производительности. Если ищете основу для недорогой, но ещё актуальной сборки под игры и работу без экстрима, Ryzen 7 Pro 3700 остается здравым выбором, особенно учитывая доступность платформы AM4 и массу недорогих материнок. Он просто хорошо служит, хоть и без сверхскоростей.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen 7 Pro 3700, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Ryzen 7 Pro 3700 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 Pro 3700 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!