Core i9-13900HK vs Ryzen 7 3700C [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i9-13900HK
vs
Ryzen 7 3700C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900HK vs Ryzen 7 3700C

Основные характеристики ядер Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер64
Потоков производительных ядер128
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУлучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Техпроцесс10 нм12 нм
Название техпроцессаIntel 712nm
Кодовое имя архитектурыPicasso
Процессорная линейкаRyzen 7
Сегмент процессораEnthusiast MobileMobile/Laptop (Low Power)
Кэш Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.5 МБ
Кэш L324 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
TDP45 Вт15 Вт
Максимальный TDP115 Вт25 Вт
Минимальный TDP35 Вт12 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber coolingПассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Тип памятиDDR5, LPDDR5DDR4
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГцDDR4-2400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)Radeon RX Vega 10
Разгон и совместимость Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744FP5
Совместимые чипсетыMobile HM770AMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Дата выхода01.01.202301.01.2019
Код продуктаZM370CC4T4MFG
Страна производстваТайвань/Малайзия

В среднем Core i9-13900HK опережает Ryzen 7 3700C в 2,2 раза в однопоточных и в 4,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900HK Ryzen 7 3700C
Geekbench 4 Multi-Core
+243,84% 44108 points
12828 points
Geekbench 4 Single-Core
+81,46% 7685 points
4235 points
Geekbench 5 Multi-Core
+334,57% 13124 points
3020 points
Geekbench 5 Single-Core
+119,48% 1927 points
878 points
Geekbench 6 Multi-Core
+358,15% 12819 points
2798 points
Geekbench 6 Single-Core
+154,13% 2582 points
1016 points

Описание процессоров
Core i9-13900HK
и
Ryzen 7 3700C

Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.

Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.

Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.

Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.

Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.

По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.

Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-13900HK и Ryzen 7 3700C
с другими процессорами из сегмента Enthusiast Mobile

AMD AMD Ryzen AI Max 390

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.

Intel Core i5-11600K

Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i5-1235U

Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.

Обсуждение Core i9-13900HK и Ryzen 7 3700C

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.