Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | — |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | R5 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | FM2+ |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2016 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Pro A6-8550B |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1186,70%
44108 points
|
3428 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+234,28%
7685 points
|
2299 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1377,93%
13124 points
|
888 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+260,86%
1927 points
|
534 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот AMD Pro A6-8550B появился весной 2016-го как скромное решение для бизнес-ноутбуков и десктопов начального уровня, позиционируясь чуть выше самых базовых моделей в линейке Pro. Его сердцем была уже устаревшая даже тогда архитектура Piledriver, что сразу накладывало серьёзные ограничения на производительность. Интересно, что он нёс маркировку "Pro", обещая корпоративные функции вроде удалённого управления, хотя по мощности он был очень скромным. Сегодня любой современный мобильный чип, даже бюджетный Ryzen 3 или Core i3, оставит его далеко позади во всех задачах, от веб-сёрфинга до запуска приложений. Для современных игр или ресурсоёмких рабочих задач он уже давно не подходит, его удел – очень лёгкая офисная работа, просмотр видео или использование в качестве простого терминала. С точки зрения энергопотребления он не был прожорливым (65 Вт), да и охлаждение ему требовалось самое простое – типовой боксовый кулер справлялся без проблем, не доставляя хлопот с шумом. Реальной многоядерной мощи для серьёзного многопоточения у него не было, хотя четыре виртуальных ядра создавали иллюзию производительности в совсем простых фоновых задачах. Его главное достоинство сегодня – это возможность дёшево оживить или продлить жизнь старому ПК, которому не нужна высокая скорость. Не стоит ожировать от него в сборках энтузиастов – он давно исчерпал свой потенциал. Проще говоря, это был и остаётся тихим рабочим инструментом для нетребовательных задач, где главное – низкая стоимость и достаточная для базовых нужд стабильность. Сейчас его реальная ценность – выжать последние год-два из устаревшего офисного железа без вложений.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Pro A6-8550B, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Pro A6-8550B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Pro A6-8550B остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!