Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2011 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Phenom II X4 975 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+495,81%
44108 points
|
7403 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+218,62%
7685 points
|
2412 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+658,17%
13124 points
|
1731 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+286,95%
1927 points
|
498 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+847,45%
12819 points
|
1353 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+468,72%
2582 points
|
454 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот AMD Phenom II X4 975 вышел в начале 2011 года как топовая модель в линейке обычных Phenom II, до появления FX-серии. Тогда он позиционировался как доступный четырёхъядерник для геймеров и энтузиастов с ограниченным бюджетом, предлагая неплохой апгрейд владельцам платформы AM2+/AM3. Интересно, что он заметно горячее современных чипов даже на фоне своих собратьев по архитектуре K10 из-за своего рекордного теплопакета. Сейчас его в основном вспоминают ретро-геймеры или любители винтажных сборок на сокете AM3.
Сегодняшним бюджетным чипам он явно проигрывает в энергоэффективности и абсолютной скорости одиночных задач, требуя мощного охлаждения как настоящая мини-плитка. Его четырёх ядер хватает лишь для базовых задач: веб-сёрфинг, офисные программы или простейший монтаж. Современные игры для него слишком требовательны; он скорее подойдёт для стареньких проектов эпохи DirectX 9 или 10. Энергоаппетит и теплоотдача делают его невыгодным для постоянной работы по сравнению с любым современным Pentium или Ryzen 3.
По сути, Phenom II X4 975 сейчас актуален только как часть ностальгической сборки или временное решение для очень старого ПК. Для игр он уже слабоват, а рабочие задачи типа рендеринга или потоковой трансляции ему точно не по плечу. Если всё же используете его – обеспечьте хороший башенный кулер и продуманный корпус, иначе будет перегреваться. По производительности он сегодня примерно на уровне самых простых современных процессоров начального уровня. В общем, это уже скорее музейный экспонат или запасной вариант, чем основа для рабочей системы.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Phenom II X4 975, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Phenom II X4 975 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 975 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!