Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2010 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Phenom II X4 900E |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+774,99%
44108 points
|
5041 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+353,93%
7685 points
|
1693 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1772,18%
13124 points
|
701 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+478,68%
1927 points
|
333 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1272,48%
12819 points
|
934 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+790,34%
2582 points
|
290 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
AMD Phenom II X4 900E появился в конце 2010 года как энергоэффективная версия уже не нового, но уважаемого четырёхъядерного семейства Deneb. Тогда он позиционировался для тех, кто хотел тихую и не слишком прожорливую систему на проверенной платформе AM3, возможно, для апгрейда старого ПК без замены блока питания. Интересно, что это был уже не флагман линейки – шестиядерные Thuban к тому времени появились раньше него.
Сейчас этот старичок выглядит архаично даже на фоне самых скромных современных процессоров. Любой современный бюджетный чип, будь то Intel или AMD, легко оставит его далеко позади в повседневных задачах и многократно превзойдёт в энергоэффективности. Сегодня его актуальность стремится к нулю: современные браузеры, офисные пакеты, операционные системы и особенно игры требуют куда большей производительности. Он может лишь едва справиться с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга или работы с текстами на старой ОС, да и то не всегда уверенно.
Свои 65 Вт TDP считались умеренным плюсом в своё время, позволяя использовать простые и тихие кулеры. Сегодня этот уровень энергопотребления покажется высоким для столь скромной мощности. Если вдруг захочется его использовать сейчас, стоит помнить о его очень ограниченных возможностях и обязательном наличии адекватного охлаждения – даже его умеренное тепловыделение требует радиатора с вентилятором. По сути, это уже музейный экспонат, интересный разве что самым упорным ретро-энтузиастам, копающимся в старых платформах AM2+/AM3 ради специфических задач или ностальгических сборок эпохи конца нулевых. Для любого практического применения сегодня он совершенно не подходит.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Phenom II X4 900E, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Phenom II X4 900E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X4 900E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!