Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 3 |
Потоков производительных ядер | 12 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
Память | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | BGA 1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2009 |
Geekbench | Core i9-13900HK | Phenom II X3 705E |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1045,36%
44108 points
|
3851 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+364,91%
7685 points
|
1653 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1017,89%
13124 points
|
1174 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+363,22%
1927 points
|
416 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1648,84%
12819 points
|
733 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+769,36%
2582 points
|
297 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот трёхъядерник Phenom II X3 705E вышел летом 2009 года как доступная альтернатива в линейке Phenom II, предлагая неплохую многоядерную производительность тогдашним бюджетным геймерам и пользователям, переходившим с двухъядерников. Он базировался на проверенной архитектуре K10 и занимал нишу между двухъядерными Athlon II и полноценными четырёхъядерными Phenom II X4. Интересно, что многие такие трёхъядерники являлись четырёхъядерниками с одним отключённым ядром, и энтузиасты часто пытались их разблокировать через BIOS материнских плат с чипсетами серии 700. Сейчас его ценят любители ретро-железа для сборки систем, способных запускать игры конца 2000-х – начала 2010-х годов вроде Crysis или Fallout 3 на приемлемых настройках.
Сегодня его реальная сфера применения крайне узка: разве что как основа для простейшего офисного ПК или медиацентра начального уровня для нетребовательных задач. Для современных игр или ресурсоёмких рабочих программ он совершенно недостаточен даже против самых бюджетных современных процессоров – разрыв в эффективности настолько огромен. Однако его скромное тепловыделение в 65 Вт по меркам 2009 года считалось довольно экономичным и позволяло обходиться недорогими боксовыми кулерами или простыми башнями; сегодня же любой современный кулер справится с ним совершенно бесшумно. Если вы случайно обнаружили его в старом системнике, он может послужить элементом ностальгического проекта, но для повседневной актуальной машины он давно утратил практическую ценность, хотя и напоминает об эпохе первых массовых трёхъядерников AMD. Его производительность сейчас примерно сопоставима с самыми слабыми современными Celeron/Pentium, но заметно проигрывает им в энергоэффективности и поддержке современных технологий.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Phenom II X3 705E, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900HK превосходит Phenom II X3 705E благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 705E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!