Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 7 | |
| Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile |
| Кэш | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Кэш L2 | 2 МБ | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
| Память | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4, DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | |
| Geekbench | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+1601,04%
44108 points
|
2593 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+275,98%
7685 points
|
2044 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+1329,63%
13124 points
|
918 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+301,46%
1927 points
|
480 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+156,53%
12819 points
|
4997 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+18,44%
2582 points
|
2180 points
|
| 3DMark | Core i9-13900HK | U300 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+13,71%
1020 points
|
897 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+51,62%
1962 points
|
1294 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+77,30%
3562 points
|
2009 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+106,23%
5263 points
|
2552 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+153,98%
6474 points
|
2549 points
|
| 3DMark Max Cores |
+172,27%
6962 points
|
2557 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Типичный представитель энергоэффективных мобильных процессоров — не самый быстрый, но достаточно производительный для офисных задач, просмотра видео и легкой работы с графикой. В сравнении с аналогичными AMD, например, Ryzen 5 7530U, разница в повседневном использовании почти незаметна, хотя AMD иногда лучше держит заряд батареи. Серьезные нагрузки, вроде рендеринга или современных игр, ему не по плечу, но для ноутбука с пассивным или скромным активным охлаждением — неплохой вариант. Греется умеренно, шумит мало. Основная аудитория — те, кто ценит тихий и долго работающий ноутбук без лишнего нагрева. Если не ждать от него чудес, разочарований не будет.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и U300, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK уступает U300 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, U300 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!