Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Средний IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | — | Alder Lake-UP3 |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 6 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | FCBGA1264 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | Intel 600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.10.2024 |
Код продукта | — | BX8071N150 |
Страна производства | — | Вьетнам |
Geekbench | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+349,67%
44108 points
|
9809 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+87,48%
7685 points
|
4099 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+409,47%
13124 points
|
2576 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+96,63%
1927 points
|
980 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+336,47%
12819 points
|
2937 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+109,92%
2582 points
|
1230 points
|
3DMark | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+176,42%
1020 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+196,82%
1962 points
|
661 points
|
3DMark 4 Cores |
+222,94%
3562 points
|
1103 points
|
3DMark 8 Cores |
+363,70%
5263 points
|
1135 points
|
3DMark 16 Cores |
+470,90%
6474 points
|
1134 points
|
3DMark Max Cores |
+539,89%
6962 points
|
1088 points
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | N150 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+482,21%
7489.0 points
|
1286.3 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот свежеиспеченный мобильный чип Intel N150, представленный осенью 2024 года, позиционируется как самая доступная точка входа в линейку процессоров для ультрабюджетных ноутбуков и планшетов. Он наследник традиций Celeron серии N, десятилетиями служивших основой для самых недорогих устройств начального уровня, где приоритет – базовая функциональность и минимальная цена. По сути, это предельно простое решение – два ядра, невысокая базовая тактовая частота, рассчитанное на неспешную повседневную рутину вроде веб-сёрфинга, простейшего офисного пакета или просмотра видео в разрешении Full HD.
Энергопотребление тут мизерное даже по современным меркам – он ест как воробей, что позволяет обходиться компактной пассивной системой охлаждения или крошечным вентилятором. Это прямая дорогая в тонкие и абсолютно бесшумные девайсы. Однако его производительность сильно ограничена даже на фоне недорогих современных аналогов вроде Pentium Silver или базовых Ryzen 3 серии U – они ощутимо шустрее в любых задачах. Не стоит ожидать от него многого: запуск нескольких вкладок браузера уже может его ощутимо нагрузить, не говоря уже о каких-либо современных играх или ресурсоемких приложениях.
Сейчас его актуальность сугубо утилитарная – это чип для тех, кому нужен самый дешевый новый гаджет лишь для проверки почты, соцсетей и просмотра кино в дороге. Для рабочих задач он подходит лишь в крайне ограниченных сценариях; энтузиасты и геймеры даже не взглянут в его сторону. По сути, N150 – это минимально возможная производительность в новом корпусе, решение для тех, кто готов мириться с медленной работой ради сверхнизкой цены и автономности. Реально ожидать от устройств с ним только базовой работы без малейшего запаса мощности на будущее.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и N150, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для лэптопов сегменту. Core i9-13900HK уступает N150 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, N150 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!