Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 2 (IPC +15% vs Zen) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, CLMUL |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rome |
Процессорная линейка | — | EPYC Embedded 7002 Series |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Embedded Server/Telecom |
Кэш | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.477 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 180 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Passive/active cooling (120W TDP) |
Память | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | SP3 (LGA -4094) |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD SP3R3 platform (встраиваемые решения) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Linux 5.4+, Windows Server 2019, VxWorks 7 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Функции безопасности | — | SEV, SME, Secure Memory Encryption |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.02.2020 |
Код продукта | — | 100-000000204 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i9-13900HK | EPYC Embedded 7292P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+27,07%
13124 points
|
10328 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+89,85%
1927 points
|
1015 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
AMD Epyc Embedded 7292P появился весной 2022 года как представитель линейки встраиваемых решений для надежных промышленных систем и телекоммуникаций, а не обычных серверов. Его задача – обеспечить стабильную работу в оборудовании типа базовых станций или автоматизированных линий на долгие годы. Интересно, что такие embedded-процессоры часто имеют эксклюзивные сроки поставки и поддержки, недоступные для розничных чипов. Сегодня он выглядит солидным, но не самым современным вариантом; новые поколения Epyc на Zen 4 архитектуре ощутимо эффективнее и быстрее, особенно в задачах с упором на скорость вычислений или энергосбережение. Для современных игр или тяжёлого монтажа он малопригоден, зато идеален как сердцевина файлового хранилища, роутера корпоративного уровня или специализированного контроллера с упором на многопоточную производительность при средней нагрузке. Питается он довольно скромно по серверным меркам (порядка 120 Вт), но всё равно требует качественного активного охлаждения с хорошим радиатором для тихой и устойчивой работы 24/7. Некоторые энтузиасты пробовали его в нестандартных "домашних серверах" из-за числа ядер, но дорогие материнки под sWRX8 разъём сильно ограничивали эту практику. По сути, это рабочая лошадка для индустриального сектора, где аптайм важнее пиковой скорости. Если тебе нужен выносливый чип для сетевого шкафа или промышленного ПК с гарантией поставки лет на пять, он вполне подходит, но для задач будущего смотри на более свежие платформы.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и EPYC Embedded 7292P, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900HK превосходит EPYC Embedded 7292P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, EPYC Embedded 7292P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!