Core i9-13900HK vs Core M3-7Y30 [12 тестов в 2 бенчмарках]

Core i9-13900HK
vs
Core M3-7Y30

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-13900HK vs Core M3-7Y30

Основные характеристики ядер Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Количество производительных ядер62
Потоков производительных ядер124
Базовая частота P-ядер2.6 ГГц1 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц2.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Техпроцесс10 нм14 нм
Название техпроцессаIntel 714nm
Процессорная линейка7th Gen Intel Core
Сегмент процессораEnthusiast MobileUltra-Low Power Mobile
Кэш Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Кэш L1128 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-13900HK Core M3-7Y30
TDP45 Вт5 Вт
Максимальный TDP115 Вт7 Вт
Минимальный TDP35 Вт3.8 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber coolingPassive Cooling
Память Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Тип памятиDDR5, LPDDR5LPDDR3
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц1866 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ16 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)Intel HD Graphics 615
Разгон и совместимость Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744BGA 1515
Совместимые чипсетыMobile HM770Custom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Дата выхода01.01.202330.08.2016
Код продуктаJW8067702735911
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i9-13900HK опережает Core M3-7Y30 в 2,8 раза в однопоточных и в 7,3 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-13900HK Core M3-7Y30
Geekbench 4 Multi-Core
+616,04% 44108 points
6160 points
Geekbench 4 Single-Core
+133,30% 7685 points
3294 points
Geekbench 5 Multi-Core
+869,99% 13124 points
1353 points
Geekbench 5 Single-Core
+196,01% 1927 points
651 points
Geekbench 6 Multi-Core
+732,94% 12819 points
1539 points
Geekbench 6 Single-Core
+201,99% 2582 points
855 points
3DMark Core i9-13900HK Core M3-7Y30
3DMark 1 Core
+176,42% 1020 points
369 points
3DMark 2 Cores
+240,03% 1962 points
577 points
3DMark 4 Cores
+391,99% 3562 points
724 points
3DMark 8 Cores
+630,97% 5263 points
720 points
3DMark 16 Cores
+772,51% 6474 points
742 points
3DMark Max Cores
+816,05% 6962 points
760 points

Описание процессоров
Core i9-13900HK
и
Core M3-7Y30

Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.

Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.

Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.

Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.

Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.

По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.

Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.

Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к портативного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-13900HK и Core M3-7Y30
с другими процессорами из сегмента Enthusiast Mobile

AMD AMD Ryzen AI Max 390

Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.

Intel Core i5-11600K

Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.

Intel Core i5-11600KF

Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i7-8700B

Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.

Обсуждение Core i9-13900HK и Core M3-7Y30

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.