Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Turbo CORE |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Процессорная линейка | — | Callisto |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
Кэш | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air cooling |
Память | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD 760G, 870, 890GX |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | HDXB55WFGRBOX |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i9-13900F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1278,96%
54786 points
|
3973 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2131,07%
76548 points
|
3431 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+324,88%
7873 points
|
1853 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2578,88%
85724 points
|
3200 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+390,12%
9474 points
|
1933 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2971,07%
23463 points
|
764 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+433,65%
2236 points
|
419 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2879,77%
20322 points
|
682 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+713,84%
3117 points
|
383 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
В 2009 году этот Phenom II X2 B55 был хитрой находкой для экономных сборщиков, позиционируясь как доступный двухъядерник в линейке AMD. Его главный фокус – возможность разблокировки скрытых ядер через BIOS материнской платы, превращая его фактически в четырёхъядерный Phenom II X4, что тогда было ощутимым приростом. Любители такого "апгрейда по кнопке" ценили его за неожиданный потенциал за скромные деньги, особенно в играх и мультизадачности начала 2010-х. Сегодня даже самые простые современные бюджетники легко его обходят благодаря радикально иной архитектуре и эффективности, не говоря уже о поддержке современных технологий. Для игр он безнадёжно устарел, страдая в любом современном проекте, а в рабочих задачах его возможности крайне ограничены даже базовыми офисными программами и веб-сёрфингом с множеством вкладок. Энергоэффективность по нынешним меркам низкая – требовал добротного кулера среднего класса для стабильной работы без перегрева, иначе мог стать шумноватым соседом. Единственное его место сейчас – нишевые сборки энтузиастов-ретрогеймеров, специально гоняющих старые игры конца 2000-х на аутентичном железе, или в качестве музейного экспоната ранних экспериментов AMD с разблокируемыми ядрами. Как рабочий инструмент он абсолютно не актуален, но сохраняет крошечный ореол ноу-хау для тех, кто помнит радость от успешного разблокирования "лишних" ядер на обычной материнке. По производительности даже после разблокировки он серьёзно отстаёт от современных бюджетных решений во всём, кроме узкого круга старых оптимизированных задач.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и Phenom II X2 B55, можно отметить, что Core i9-13900F относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900F превосходит Phenom II X2 B55 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X2 B55 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!