Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Turbo CORE |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Процессорная линейка | — | Callisto |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Desktop |
Кэш | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air cooling |
Память | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD 760G, 870, 890GX |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | HDXB55WFGRBOX |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i7-13700F | Phenom II X2 B55 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2026,38%
72956 points
|
3431 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+273,07%
6913 points
|
1853 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2061,00%
69152 points
|
3200 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+353,91%
8774 points
|
1933 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2095,55%
16774 points
|
764 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+377,09%
1999 points
|
419 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2150,29%
15347 points
|
682 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+620,89%
2761 points
|
383 points
|
Вот коллега рассказывал про свой i7-13700F – процессор из самой свежей линейки Intel на тот момент, появившийся в начале 2023 года как надежный выбор для геймеров и тех, кто занимается ресурсоемкими задачами типа монтажа видео или работы в тяжелых средах разработки. Он занимал золотую середину между доступными i5 и топовыми i9, предлагая много потоков за разумные деньги. Особенность его в том, что он умело комбинирует мощные и энергоэффективные ядра, что дало хороший прирост в многозадачности по сравнению с прошлыми поколениями.
Сейчас он все еще остается очень актуальным зверем – любая современная игра на нем летает без проблем, равно как и большинство рабочих проектов для дизайнеров или программистов; энтузиасты тоже его уважают за потенциал для сборки производительных систем без лишней переплаты. Однако стоит помнить, что из-за высокой производительности этот камень может здорово разогреваться и требует действительно серьезного охлаждения – воздушный башневой кулер или добротная СВО станут хорошими друзьями, иначе он будет шуметь или троттлить под долгой нагрузкой.
По сравнению с прямыми конкурентами от AMD того же года он часто выглядел привлекательнее для задач, где важны именно многоядерность и высокая частота нескольких ядер. Сегодня он уже не топ, но продолжает уверенно держать планку производительности где-то на уровне новых средних решений. Если нужно собрать мощный ПК для игр и работы без лишних трат на абсолютный максимум – этот вариант все еще очень даже имеет право на жизнь, главное – не экономить на системе охлаждения и блоке питания.
В 2009 году этот Phenom II X2 B55 был хитрой находкой для экономных сборщиков, позиционируясь как доступный двухъядерник в линейке AMD. Его главный фокус – возможность разблокировки скрытых ядер через BIOS материнской платы, превращая его фактически в четырёхъядерный Phenom II X4, что тогда было ощутимым приростом. Любители такого "апгрейда по кнопке" ценили его за неожиданный потенциал за скромные деньги, особенно в играх и мультизадачности начала 2010-х. Сегодня даже самые простые современные бюджетники легко его обходят благодаря радикально иной архитектуре и эффективности, не говоря уже о поддержке современных технологий. Для игр он безнадёжно устарел, страдая в любом современном проекте, а в рабочих задачах его возможности крайне ограничены даже базовыми офисными программами и веб-сёрфингом с множеством вкладок. Энергоэффективность по нынешним меркам низкая – требовал добротного кулера среднего класса для стабильной работы без перегрева, иначе мог стать шумноватым соседом. Единственное его место сейчас – нишевые сборки энтузиастов-ретрогеймеров, специально гоняющих старые игры конца 2000-х на аутентичном железе, или в качестве музейного экспоната ранних экспериментов AMD с разблокируемыми ядрами. Как рабочий инструмент он абсолютно не актуален, но сохраняет крошечный ореол ноу-хау для тех, кто помнит радость от успешного разблокирования "лишних" ядер на обычной материнке. По производительности даже после разблокировки он серьёзно отстаёт от современных бюджетных решений во всём, кроме узкого круга старых оптимизированных задач.
Сравнивая процессоры Core i7-13700F и Phenom II X2 B55, можно отметить, что Core i7-13700F относится к компактного сегменту. Core i7-13700F превосходит Phenom II X2 B55 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X2 B55 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!