Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Server |
Кэш | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.10.2020 |
Geekbench | Core i9-13900E | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+59,39%
24759 points
|
15534 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+83,57%
2111 points
|
1150 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+39,56%
15366 points
|
11010 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+84,07%
2588 points
|
1406 points
|
Этот Core i9-13900E был любопытным зверем из линейки Intel конца 2022 года, позиционировался не для рядовых геймеров, а для промышленных систем и компактных серверов где важна долговременная доступность и стабильность. Грубо говоря, флагманская производительность, но в специфичной упаковке для корпоративного сектора или продвинутых медиацентров. Интересно, что из-за его мощного многопоточного потенциала и сравнительно умеренного аппетита к энергии, некоторые энтузиасты присматривались к нему для необычных проектов вроде тихих домашних серверов или рабочих станций, хотя массовым явлением это не стало – дефицит на старте и ориентация на OEM-поставщиков отпугивали обычных сборщиков.
Сегодня он конечно же не конкурент свежим игровым монстрам от Intel или AMD в высоких FPS, но в задачах, требующих много потоков – рендеринг, кодирование, работа с виртуализацией – он всё ещё весьма крепок и может быть актуальной бюджетной находкой на вторичном рынке для специфичных рабочих сборок. Главный его плюс сейчас – энергоэффективность для такого уровня производительности: он не требует безумных блоков питания или гигантских башенных кулеров, справится и хороший скромный СО или даже топовый низкопрофильник в компактном корпусе.
Если говорить о ностальгии, то он сам по себе её пока не вызывает, скорее напоминает о времени, когда Intel активно развивала линейки Embedded-процессоров для нишевых задач. Для сборки сегодня я бы его рекомендовал только если попадется по выгодной цене для конкретной задачи, где важен многопоточный потенциал при скромном тепловыделении, а гонка за максимальными частотами не в приоритете. В остальных случаях лучше смотреть на более новые и доступные модели.
Этот Intel Xeon W-3245 появился осенью 2020 года как солидное предложение в линейке рабочих станций Skylake-W, встав где-то между начальными и топовыми моделями серии W-3000. Он создавался для инженеров, дизайнеров и специалистов по виртуализации, которым требовалось много ядер и стабильность. Архитектура Cascade Lake принесла поддержку Optane DC PM, но не стала революцией, будучи эволюционным шагом от более ранних Skylake-SP. В своё время такие Xeon оказывались порой в нестандартных игровых сборках энтузиастов, гнавшихся за максимальным количеством потоков любой ценой, хотя их низковатые частоты для чистой игры были не лучшим выбором.
Сегодня подобные задачи легко перетягивают на себя новые Core i9 и Ryzen Threadripperы следующего поколения, предлагая заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт при схожих многопоточных нагрузках. Сам W-3245 пока сохраняет актуальность в профессиональных средах вроде рендеринга, САПР или серверных задач внутри компании, если уже установлен в системе – покупать его сегодня для новых сборок смысла мало. А вот для современных игр он уже не оптимален, да и сборки энтузиастов обходят его стороной в погоне за более современными и быстрыми платформами.
Его аппетит к энергии по тем временам был заметным, TDP в 205 Вт означал необходимость в серьёзном охлаждении – хорошая башенка или СВО среднего класса были обязательны. Стандартный кулер просто не справлялся бы с такой тепловой нагрузкой под длительной работой. В сравнении с современными сопоставимыми чипами того же класса он заметно проигрывает в многопоточной производительности при тех же задачах и требует больше энергии. Если он у тебя уже стоит в рабочей станции – используй его ещё какое-то время для тяжёлых профессиональных задач, он вполне способен. Но для новых проектов или апгрейда смотри в сторону актуальных платформ. Его применение в бюджетных сборках было редким исключением из-за высокой стоимости платформы и самого CPU.
Сравнивая процессоры Core i9-13900E и Xeon W-3245, можно отметить, что Core i9-13900E относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900E превосходит Xeon W-3245 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3245 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!