Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 4.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
| Потоков E-ядер | 16 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Server |
| Кэш | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 36 МБ | 14 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Liquid Cooling |
| Память | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Custom |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.03.2023 | 01.01.2018 |
| Код продукта | — | BX80684X2150B |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i9-13900E | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+152,33%
24759 points
|
9812 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+80,43%
2111 points
|
1170 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+79,89%
15366 points
|
8542 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+83,81%
2588 points
|
1408 points
|
Этот Core i9-13900E был любопытным зверем из линейки Intel конца 2022 года, позиционировался не для рядовых геймеров, а для промышленных систем и компактных серверов где важна долговременная доступность и стабильность. Грубо говоря, флагманская производительность, но в специфичной упаковке для корпоративного сектора или продвинутых медиацентров. Интересно, что из-за его мощного многопоточного потенциала и сравнительно умеренного аппетита к энергии, некоторые энтузиасты присматривались к нему для необычных проектов вроде тихих домашних серверов или рабочих станций, хотя массовым явлением это не стало – дефицит на старте и ориентация на OEM-поставщиков отпугивали обычных сборщиков.
Сегодня он конечно же не конкурент свежим игровым монстрам от Intel или AMD в высоких FPS, но в задачах, требующих много потоков – рендеринг, кодирование, работа с виртуализацией – он всё ещё весьма крепок и может быть актуальной бюджетной находкой на вторичном рынке для специфичных рабочих сборок. Главный его плюс сейчас – энергоэффективность для такого уровня производительности: он не требует безумных блоков питания или гигантских башенных кулеров, справится и хороший скромный СО или даже топовый низкопрофильник в компактном корпусе.
Если говорить о ностальгии, то он сам по себе её пока не вызывает, скорее напоминает о времени, когда Intel активно развивала линейки Embedded-процессоров для нишевых задач. Для сборки сегодня я бы его рекомендовал только если попадется по выгодной цене для конкретной задачи, где важен многопоточный потенциал при скромном тепловыделении, а гонка за максимальными частотами не в приоритете. В остальных случаях лучше смотреть на более новые и доступные модели.
Пара слов про тот старый Xeon W-2150B – флагман для рабочих станций в начале 2018 года. Он базировался на Skylake-X и предлагал восемь мощных ядер с поддержкой гипертрединга – серьёзный инструмент для серьёзных задач типа 3D-рендеринга или сложных вычислений тогда. Интересно, что его версия с буквой "B" частенько оказывалась дешевле топового Core i9-7900X с похожими ядрами, что привлекало энтузиастов к нестандартным сборкам на обычных LGA2066 материнках. Сегодня, конечно, даже средние современные процессоры обгоняют его по скорости в большинстве сценариев, особенно в играх и задачах с упором на одно ядро. Его восьмипоточная мощность ещё может быть полезна для некоторых не особо требовательных рабочих нагрузок, но для новых сборок он уже не актуален. Скажу честно, энергии он кушает немало – требовал хорошего воздушного кулера башенного типа или даже СВО, иначе грелся и мог троттлить под долгой нагрузкой. Хотя по мультипоточности он тогда впечатлял, сейчас он ощущается уже не самым быстрым даже на фоне бюджетных новинок. Если он у вас остался в системе – он ещё послужит для нетребовательных задач или как временное решение, но на замену ему явно стоит присмотреться к чему-то более свежему и экономичному.
Сравнивая процессоры Core i9-13900E и Xeon W-2150B, можно отметить, что Core i9-13900E относится к портативного сегменту. Core i9-13900E превосходит Xeon W-2150B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2150B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!