Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Server |
Кэш | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 36 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 150 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | High-performance Air Cooling |
Память | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.07.2013 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80635E52687WV2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+278,17%
24759 points
|
6547 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+133,00%
2111 points
|
906 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+641,96%
15366 points
|
2071 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+315,41%
2588 points
|
623 points
|
3DMark | Core i9-13900E | Xeon E5-2687W v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+156,67%
1096 points
|
427 points
|
3DMark 2 Cores |
+150,64%
2158 points
|
861 points
|
3DMark 4 Cores |
+148,29%
4149 points
|
1671 points
|
3DMark 8 Cores |
+152,30%
7690 points
|
3048 points
|
3DMark 16 Cores |
+135,82%
8992 points
|
3813 points
|
3DMark Max Cores |
+221,90%
13243 points
|
4114 points
|
Этот Core i9-13900E был любопытным зверем из линейки Intel конца 2022 года, позиционировался не для рядовых геймеров, а для промышленных систем и компактных серверов где важна долговременная доступность и стабильность. Грубо говоря, флагманская производительность, но в специфичной упаковке для корпоративного сектора или продвинутых медиацентров. Интересно, что из-за его мощного многопоточного потенциала и сравнительно умеренного аппетита к энергии, некоторые энтузиасты присматривались к нему для необычных проектов вроде тихих домашних серверов или рабочих станций, хотя массовым явлением это не стало – дефицит на старте и ориентация на OEM-поставщиков отпугивали обычных сборщиков.
Сегодня он конечно же не конкурент свежим игровым монстрам от Intel или AMD в высоких FPS, но в задачах, требующих много потоков – рендеринг, кодирование, работа с виртуализацией – он всё ещё весьма крепок и может быть актуальной бюджетной находкой на вторичном рынке для специфичных рабочих сборок. Главный его плюс сейчас – энергоэффективность для такого уровня производительности: он не требует безумных блоков питания или гигантских башенных кулеров, справится и хороший скромный СО или даже топовый низкопрофильник в компактном корпусе.
Если говорить о ностальгии, то он сам по себе её пока не вызывает, скорее напоминает о времени, когда Intel активно развивала линейки Embedded-процессоров для нишевых задач. Для сборки сегодня я бы его рекомендовал только если попадется по выгодной цене для конкретной задачи, где важен многопоточный потенциал при скромном тепловыделении, а гонка за максимальными частотами не в приоритете. В остальных случаях лучше смотреть на более новые и доступные модели.
Этот Xeon E5-2687W v2 в 2013 году был серьёзным инструментом для профи – восьмиядерный зверь в серверном форм-факторе, созданный для тяжёлых рабочих станций. Инженеры, визуализаторы и все, кому нужна была стабильная многопоточная мощь под завязку, к нему присматривались. Интересно, что его TDP в 150 Вт даже для серверного чипа был внушительным, порой ставя пользователей перед задачей найти подходящее охлаждение для обычного корпуса.
Сегодня, конечно, он уже не конкурент даже средним современным решениям. Его козырь – цена на вторичном рынке и стабильная работа в многозадачных сценариях наподобие рендеринга старого формата или виртуализации простых сред. Для игр он слабоват, особенно в современных проектах – архитектура попросту устарела. Энергоэффективность по нынешним меркам низкая, его можно сравнить с небольшой духовкой внутри корпуса; стандартный боксовый кулер не справится, нужна добротная башенка или СВО.
Сейчас он имеет смысл только как бюджетный костыль для специфичных задач энтузиастов или в роли временного решения в сборке, где нашли дешёвую материнскую плату под сокет 2011. Мощнее многих старых чипов в многопоточных нагрузках тех лет, но ощутимо медленнее даже недорогих текущих шестиядерников в повседневной работе. Его главная ценность теперь – дёшево закрыть потребность в многих ядрах там, где скорость каждого ядра не критична, а архаичные платформы на AliExpress периодически дают ему шанс на вторую жизнь.
Сравнивая процессоры Core i9-13900E и Xeon E5-2687W v2, можно отметить, что Core i9-13900E относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900E превосходит Xeon E5-2687W v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2687W v2 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!