Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | |
Потоков E-ядер | 16 | |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S Refresh |
Процессорная линейка | — | Core i9 14th Gen |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | 280mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Intel Z790 (full support), B760, H770 (power limited) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 17.10.2023 |
Комплектный кулер | — | Intel Laminar RM1 |
Код продукта | — | CM8071504820602 |
Страна производства | — | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core i9-13900E | Core i9-14900 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+28,95%
24759 points
|
19200 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+4,04%
2111 points
|
2029 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15366 points
|
17881 points
+16,37%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2588 points
|
2990 points
+15,53%
|
Этот Core i9-13900E был любопытным зверем из линейки Intel конца 2022 года, позиционировался не для рядовых геймеров, а для промышленных систем и компактных серверов где важна долговременная доступность и стабильность. Грубо говоря, флагманская производительность, но в специфичной упаковке для корпоративного сектора или продвинутых медиацентров. Интересно, что из-за его мощного многопоточного потенциала и сравнительно умеренного аппетита к энергии, некоторые энтузиасты присматривались к нему для необычных проектов вроде тихих домашних серверов или рабочих станций, хотя массовым явлением это не стало – дефицит на старте и ориентация на OEM-поставщиков отпугивали обычных сборщиков.
Сегодня он конечно же не конкурент свежим игровым монстрам от Intel или AMD в высоких FPS, но в задачах, требующих много потоков – рендеринг, кодирование, работа с виртуализацией – он всё ещё весьма крепок и может быть актуальной бюджетной находкой на вторичном рынке для специфичных рабочих сборок. Главный его плюс сейчас – энергоэффективность для такого уровня производительности: он не требует безумных блоков питания или гигантских башенных кулеров, справится и хороший скромный СО или даже топовый низкопрофильник в компактном корпусе.
Если говорить о ностальгии, то он сам по себе её пока не вызывает, скорее напоминает о времени, когда Intel активно развивала линейки Embedded-процессоров для нишевых задач. Для сборки сегодня я бы его рекомендовал только если попадется по выгодной цене для конкретной задачи, где важен многопоточный потенциал при скромном тепловыделении, а гонка за максимальными частотами не в приоритете. В остальных случаях лучше смотреть на более новые и доступные модели.
Этот Core i9-14900K вышел осенью 2024-го как вершина тогдашней линейки Intel для настольных ПК, наследник весьма удачного 13-го поколения. Позиционировался явно для тех, кому нужна максимальная производительность – требовательные геймеры, стримеры и профессионалы в рендеринге или работе с кодом. По сути, он стал последним флагманом на старом сокете перед грядущими большими изменениями архитектуры.
Интересно, что это был уже второй рефреш архитектуры Raptor Lake – Intel здорово выжала из нее всё возможное, и процессор получился по-настоящему "термоядерным". Негласно его часто называли рекордсменом по тепловыделению среди массовых потребительских CPU того времени. Сравнивая его с прямым конкурентом – топовыми Ryzen 7000 серии, особенно 7950X3D – можно сказать, что Интел часто брал верх в чистой скорости в играх без кеш-памяти 3D, но AMD предлагала заметно более спокойное энергопотребление и проще охлаждалась.
Для современных задач конца 2020-х он всё еще удивительно актуален. Любая игра, даже самая новая, будет летать на пределе возможностей монитора, а для рабочих нагрузок вроде видеообработки или компиляции он предоставляет огромный многопоточный ресурс. Для сборки энтузиаста он был желанным камнем, но требовал серьезного подхода к системе питания и охлаждения.
Говоря простыми словами, этот процессор был прожорливым – он мог потреблять под нагрузкой как небольшой электрообогреватель, особенно в стоке без настройки. Из-за этого даже самые мощные башенные кулеры или СВО среднего класса часто едва справлялись, особенно летом. Без хорошей вентиляции корпуса он начинал троттлить и терять скорость.
По производительности он ощутимо прибавил к прошлому поколению в многопоточных задачах и немного в играх, но ценой возросшего теплопакета. Сейчас он остается мощной рабочей лошадкой, но нужно честно оценить свои возможности по его охлаждению и питанию – его аппетиты не для слабых блоков питания и скромных кулеров. Пока ты готов мириться с его тепловыделением и обеспечить его всем необходимым, он не разочарует своей скоростью.
Сравнивая процессоры Core i9-13900E и Core i9-14900, можно отметить, что Core i9-13900E относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900E уступает Core i9-14900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-14900 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года AMD Epyc Embedded 7292P остается актуальным высокопроизводительным решением на 16 ядрах Zen 3, работающим с тактовой частотой до 3,5 ГГц (базовая 3,2 ГГц) и потребляющим 120 Вт в сокете SP6. Примечателен встроенной поддержкой памяти ECC и богатым набором интерфейсов PCIe 4.0 (128 линий), что делает его мощным вариантом для встраиваемых систем и серверов начального уровня.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!