Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Максимум производительности в мобильном сегменте | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (обрезанный) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i9 12950HX | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1964 | — |
| Совместимые чипсеты | Мобильные чипсеты W680, HM670 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | OEM (ноутбук) | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071512950HX | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Китай | China |
| Geekbench | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+195,48%
14251 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+47,14%
1826 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+138,03%
13632 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+48,54%
2549 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+26,49%
1060 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+26,00%
2021 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+31,74%
3740 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+97,58%
6767 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+154,33%
8993 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+196,01%
10304 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core i9-12950HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+156,71%
31645 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+20,54%
3780 points
|
3136 points
|
Этот парень, Intel Core i9-12950HX, дебютировал весной 2022 года как топовый мобильный процессор для самых требовательных пользователей, особенно геймеров и профессионалов. В то время он венчал линейку HX, предлагая максимум производительности в ноутбуках — настоящий десктопный класс мощности в мобильном форм-факторе. Интересно, что он стал одним из первых мобильных чипов Intel с поддержкой памяти с коррекцией ошибок (ECC), что необычно для игровых и рабочих станций такого класса и больше характерно для серверов.
Сейчас его позиции немного пошатнулись перед более новыми поколениями Intel и AMD, которые эффективнее и чуть шустрее в некоторых задачах. Однако его потенциал всё ещё огромен: он легко справляется с любыми современными играми на высоких настройках, мощными рабочими нагрузками типа рендеринга или программирования, и остаётся привлекательным для энтузиастов, ищущих высокопроизводительный ноутбук по более доступной цене. Его сердце — 16 мощных ядер — обеспечивают отличную многопоточную производительность даже сегодня.
Но за эту мощь приходится платить: чип очень прожорлив и греется как печка, требуя действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуке — тонкие ультрабуки с ним не справятся. Без мощных вентиляторов и продуманного теплового дизайна корпуса он будет сильно тормозить от перегрева. Так что если встретите ноутбук на его основе, убедитесь, что охлаждение спроектировано по высшему разряду. В целом, это всё ещё очень сильный и актуальный вариант для тех, кому нужна максимальная производительность на ходу без оглядки на розетку и шум вентиляторов.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-12950HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-12950HX относится к мобильных решений сегменту. Core i9-12950HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!