Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+110,47%
10151 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+50,93%
1873 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+107,79%
11900 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+19,41%
2049 points
|
1716 points
|
| PassMark | Core i9-12900TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+85,67%
22887 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2419 points
|
3136 points
+29,64%
|
Обновленный энергоэффективный флагман i9-12900TE дебютировал летом 2023 года как специальная версия мощного Alder Lake для систем, где критичны тишина и низкое тепловыделение. Он занял нишу топового, но экономичного решения, ориентированного на корпоративные мини-ПК, промышленные компьютеры и сверхкомпактные мультимедийные системы, где важен баланс мощи и скромного аппетита к энергии. Интересно, что его архитектура сохранила фирменные гибридные ядра Performance и Efficient, позволяя гибко распределять задачи для максимальной эффективности.
Сегодня его воспринимают иначе, чем обычные игровые процессоры того же поколения – это скорее трудяга для ресурсоемких, но не игровых сценариев внутри ограниченного пространства. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он остается сильным игроком в многопоточной работе благодаря 16 ядрам и 24 потокам, хотя и уступает новинкам в абсолютной производительности на ядро. В играх 2024 года он уже не топ, но всё еще справляется на хороших настройках в разрешении Full HD или Quad HD, особенно в паре с быстрой видеокартой; его истинная стихия – кодирование видео, работа с виртуальными средами и плотные вычисления в тихом корпусе.
Кстати о тепле и питании: его главный козырь – скромное энергопотребление при высокой нагрузке, обозначенное как TDP 35 Вт. Это значит, что даже в тесном корпусе он не превратится в печку. Для охлаждения хватит компактного башенного кулера или даже качественного низкопрофильного решения – никаких громоздких водяных систем не требуется, что отлично вяжется с его предназначением для миниатюрных сборок. Если честно, для обычного домашнего ПК или игровой машины есть гораздо более интересные варианты, но там, где важны компактность, тишина и производительность в рабочих задачах без лишних ватт, i9-12900TE остается актуальным инструментом. Просто помните – это узкоспециализированный выбор для конкретных ситуаций.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-12900TE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-12900TE относится к мобильных решений сегменту. Core i9-12900TE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!