Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+41,48%
10151 points
|
7175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+59,81%
1873 points
|
1172 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+130,35%
11900 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+34,10%
2049 points
|
1528 points
|
PassMark | Core i9-12900TE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+45,21%
22887 points
|
15761 points
|
PassMark Single |
+9,56%
2419 points
|
2208 points
|
Обновленный энергоэффективный флагман i9-12900TE дебютировал летом 2023 года как специальная версия мощного Alder Lake для систем, где критичны тишина и низкое тепловыделение. Он занял нишу топового, но экономичного решения, ориентированного на корпоративные мини-ПК, промышленные компьютеры и сверхкомпактные мультимедийные системы, где важен баланс мощи и скромного аппетита к энергии. Интересно, что его архитектура сохранила фирменные гибридные ядра Performance и Efficient, позволяя гибко распределять задачи для максимальной эффективности.
Сегодня его воспринимают иначе, чем обычные игровые процессоры того же поколения – это скорее трудяга для ресурсоемких, но не игровых сценариев внутри ограниченного пространства. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он остается сильным игроком в многопоточной работе благодаря 16 ядрам и 24 потокам, хотя и уступает новинкам в абсолютной производительности на ядро. В играх 2024 года он уже не топ, но всё еще справляется на хороших настройках в разрешении Full HD или Quad HD, особенно в паре с быстрой видеокартой; его истинная стихия – кодирование видео, работа с виртуальными средами и плотные вычисления в тихом корпусе.
Кстати о тепле и питании: его главный козырь – скромное энергопотребление при высокой нагрузке, обозначенное как TDP 35 Вт. Это значит, что даже в тесном корпусе он не превратится в печку. Для охлаждения хватит компактного башенного кулера или даже качественного низкопрофильного решения – никаких громоздких водяных систем не требуется, что отлично вяжется с его предназначением для миниатюрных сборок. Если честно, для обычного домашнего ПК или игровой машины есть гораздо более интересные варианты, но там, где важны компактность, тишина и производительность в рабочих задачах без лишних ватт, i9-12900TE остается актуальным инструментом. Просто помните – это узкоспециализированный выбор для конкретных ситуаций.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i9-12900TE и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i9-12900TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-12900TE превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!