Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Excavator microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 28 нм |
Название техпроцесса | — | 28nm Bulk CMOS |
Кодовое имя архитектуры | — | Carrizo PRO |
Процессорная линейка | — | PRO A-Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Business/Entry-level) |
Кэш | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Basic air cooling |
Память | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon R7 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | A320, B350 (business chipsets recommended) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.05.2016 |
Комплектный кулер | — | AMD Silent Cooler |
Код продукта | — | AD867BAGM23AB |
Страна производства | — | GlobalFoundries (Germany) |
Geekbench | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+584,03%
10151 points
|
1484 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+299,36%
1873 points
|
469 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+677,27%
11900 points
|
1531 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+245,53%
2049 points
|
593 points
|
PassMark | Core i9-12900TE | PRO A8-8670E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+637,81%
22887 points
|
3102 points
|
PassMark Single |
+74,91%
2419 points
|
1383 points
|
Обновленный энергоэффективный флагман i9-12900TE дебютировал летом 2023 года как специальная версия мощного Alder Lake для систем, где критичны тишина и низкое тепловыделение. Он занял нишу топового, но экономичного решения, ориентированного на корпоративные мини-ПК, промышленные компьютеры и сверхкомпактные мультимедийные системы, где важен баланс мощи и скромного аппетита к энергии. Интересно, что его архитектура сохранила фирменные гибридные ядра Performance и Efficient, позволяя гибко распределять задачи для максимальной эффективности.
Сегодня его воспринимают иначе, чем обычные игровые процессоры того же поколения – это скорее трудяга для ресурсоемких, но не игровых сценариев внутри ограниченного пространства. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он остается сильным игроком в многопоточной работе благодаря 16 ядрам и 24 потокам, хотя и уступает новинкам в абсолютной производительности на ядро. В играх 2024 года он уже не топ, но всё еще справляется на хороших настройках в разрешении Full HD или Quad HD, особенно в паре с быстрой видеокартой; его истинная стихия – кодирование видео, работа с виртуальными средами и плотные вычисления в тихом корпусе.
Кстати о тепле и питании: его главный козырь – скромное энергопотребление при высокой нагрузке, обозначенное как TDP 35 Вт. Это значит, что даже в тесном корпусе он не превратится в печку. Для охлаждения хватит компактного башенного кулера или даже качественного низкопрофильного решения – никаких громоздких водяных систем не требуется, что отлично вяжется с его предназначением для миниатюрных сборок. Если честно, для обычного домашнего ПК или игровой машины есть гораздо более интересные варианты, но там, где важны компактность, тишина и производительность в рабочих задачах без лишних ватт, i9-12900TE остается актуальным инструментом. Просто помните – это узкоспециализированный выбор для конкретных ситуаций.
Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.
Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.
Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.
Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.
Сравнивая процессоры Core i9-12900TE и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core i9-12900TE относится к портативного сегменту. Core i9-12900TE превосходит PRO A8-8670E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот процессор Intel Core i7-9850HE, выпущенный в 2019 году и использующий старый 14-нм техпроцесс, уже давно значительно морально устарел. Его 6 ядер с базовой частотой всего 1,7 ГГц при TDP 45 Вт выглядят довольно необычно на фоне современных аналогов, хотя и предназначены для специфических встраиваемых решений.
Свежий мобильный процессор Intel Core i5-13600HE (июль 2024) с 14 гибридными ядрами (6P+8E) разгоняется до 4.9 ГГц, отличаясь встроенным планировщиком потоков Thread Director для эффективного распределения задач между ядрами и умеренным TDP в 45 Вт.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!