Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1964 | — |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | OEM | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071512900HX | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Китай | China |
| Geekbench | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+232,08%
16016 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+50,77%
1871 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+150,93%
14371 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+48,31%
2545 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+27,33%
1067 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+30,92%
2100 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+41,18%
4008 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+112,50%
7278 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+169,40%
9526 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+213,65%
10918 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core i9-12900HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+169,14%
33177 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+19,36%
3743 points
|
3136 points
|
Этот Core i9-12900HX был настоящим прорывом Intel в топовых игровых ноутбуках весной 2022 года. Как флагман мобильной линейки Alder Lake HX, он целился в геймеров и профессионалов, жаждавших производительности на уровне настольных ПК в мобильной форме. Самое интересное — его гибридная архитектура с сочетанием мощных Performance-cores и энергоэффективных Efficient-cores, что тогда казалось смелым экспериментом для ноутбуков. Процессор действительно показал отличный многопоточный потенциал для монтажа и рендеринга, хотя требовал продуманных систем охлаждения от производителей лэптопов.
Сегодня он, безусловно, уже не новинка — его место заняли более свежие поколения типа Raptor Lake и Meteor Lake. Эти наследники предлагают лучшую энергоэффективность и немного поднимают планку в многозадачности. Однако для игр и большинства рабочих задач 12900HX по-прежнему актуален, особенно в уценённых моделях прошлых сезонов. Он легко справляется с любыми современными проектами и ААА-тайтлами, если не гнаться за абсолютным ультра-настройками в 4К.
Главный нюанс — его прожорливость и тепловыделение. Под максимальной нагрузкой он способен потреблять ощутимо больше энергии, чем его современные аналоги или конкуренты от AMD, требуя действительно мощных кулеров. Без качественной системы охлаждения он будет ощутимо замедляться от перегрева. Потому рекомендую его тем, кто ищет мощный мобильный чип для серьёзных задач и игр, но готов мириться с толстым ноутбуком и шумными вентиляторами под нагрузкой. Для более тонких и тихих систем или длительной работы от батареи лучше посмотреть в сторону более свежих или энергоэффективных моделей. Он всё ещё мощный зверь, просто требует подходящей клетки для комфортной работы.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-12900HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-12900HX относится к мобильных решений сегменту. Core i9-12900HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!