Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 3 |
Потоков производительных ядер | 12 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Мощный CPU для мобильных станций | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | Core i9 12900H | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mobile (High-End) | Desktop (Mainstream) |
Кэш | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.625 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Standard 95W air cooling |
Память | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2022 | 01.06.2009 |
Комплектный кулер | OEM | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX8071512900H | HDX715WFK3DGI |
Страна производства | Китай | Germany |
Geekbench | Core i9-12900H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+941,51%
52284 points
|
5020 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+247,68%
6533 points
|
1879 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1270,23%
46807 points
|
3416 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+392,36%
7996 points
|
1624 points
|
Процессор Intel Core i9-12900H дебютировал в начале 2022 года как флагман мобильной линейки Alder Lake, нацеленный на премиальные игровые ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции для требовательных пользователей. Он стал одним из первых массовых мобильных чипов с революционной гибридной архитектурой, сочетающей мощные Performance-ядра и энергоэффективные Efficient-ядра. Эта структура принесла впечатляющий прирост многопоточных показателей, хотя изначально требовала тщательной оптимизации ОС Windows 11 для стабильной работы всех ядер. По сравнению с современниками вроде AMD Ryzen 9 6900HX он часто демонстрировал более сильный одиночный толчок.
Даже сейчас, спустя время, "сто двадцать девятый" остается очень актуальным для большинства современных игр AAA без упора на максимальный FPS и отлично справляется с ресурсоемкими задачами: монтажом видео, работой в CAD или сложной 3D графике. Однако для экстремальных энтузиастских сборок сегодня уже есть более новые и мощные альтернативы. Этот чип – настоящая тепловая пушка: его высокое энергопотребление под нагрузкой требует действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуке, иначе он быстро упирается в температурный лимит и троттлит. Не стоит ожидать от него тихой работы или холодного корпуса – он создан для производительности, а не для тонких ультрабуков или сумок-холодильников.
По субъективным ощущениям, он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных флагманов, особенно в многопоточных сценариях, хотя и уступает последующим поколениям Intel и AMD в абсолютной эффективности. Для пользователя, которому нужен мобильный монстр для серьезной работы и игр без оглядки на розетку и шум вентиляторов, он все еще представляет собой очень достойный и мощный вариант. Просто заранее убедитесь, что выбранный ноутбук имеет адекватную систему охлаждения под этот горячий нрав.
Этот самый Phenom II X3 715 Black Edition – любопытный экземпляр линейки AMD начала 2010-го. Он позиционировался как доступный трёхъядерник для геймеров и энтузиастов, желавших получить больше производительности за свои деньги по сравнению с двухъядерными собратьями. Главная его изюминка – статус Black Edition, означавший свободный множитель для мощного разгона прямо из коробки и заманчивую возможность разблокировки скрытого четвёртого ядра на подходящих материнских платах, что превращало его в почти полноценный флагманский квад. В те времена такая авантюра с разблокировкой была настоящим лотерейным билетом для смекалистых сборщиков, приносящим ощутимую прибавку в многопоточных задачах почти даром.
Сегодня он выглядит реликвией, заметно уступая даже самым скромным современным бюджетным процессорам или интегрированным решениям в ноутбуках по всем фронтам. Его актуальность для игр или современных рабочих приложений стремится к нулю – он просто не успевает за требованиями последнего десятилетия. Серьёзные рабочие задачи ему тоже не по плечу. Единственная его возможная ниша сейчас – сверхбюджетные сборки для базовых офисных задач или веб-сёрфинга из старых запчастей, либо объект ностальгии и экспериментов для коллекционеров ретро-железа, желающих вспомнить эпоху разблокируемых ядер.
По части тепловыделения он грелся в меру для своего времени и техпроцесса (45нм), но разгон или включение четвёртого ядра требовали уже приличного башенного кулера для стабильной работы, а не штатной «пельмени». Современные системы куда холоднее и тише при куда большей мощности. Его энергоаппетит по нынешним меркам тоже высоковат. Помню, как он тогда казался удачным балансом цены и потенциала для тех, кто не боялся покопаться в настройках BIOS ради халявного прироста. Сейчас же он скорее напоминание о тех временах, когда процессоры охотно поддавались ручной настройке простыми пользователями.
Сравнивая процессоры Core i9-12900H и Phenom II X3 715, можно отметить, что Core i9-12900H относится к легкий сегменту. Core i9-12900H превосходит Phenom II X3 715 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 715 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i7-1260P сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и технологии Thread Director, обеспечивая солидную производительность в рамках энергоэффективного TDP 28 Вт на техпроцессе Intel 7 с частотами до 4.7 ГГц.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!