Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10980HK | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 65 Вт | — |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | SRG3F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+378,63%
33193 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+33,08%
4735 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+245,55%
5819 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+21,19%
1035 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+288,16%
6886 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+62,37%
1661 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i9-10980HK | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+288,62%
15230 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+40,89%
2753 points
|
1954 points
|
В 2020 году этот Intel Core i9-10980HK был настоящим королём среди мобильных процессоров, топовой моделью для самых мощных игровых и рабочих ноутбуков. Он позиционировался для тех, кому нужна высокая производительность в мобильном формате, заменяя настольный ПК. Интересно, что его архитектура Comet Lake стала последним козырем Intel на устаревшем 14нм техпроцессе перед долгожданным переходом. Поставки таких систем тогда ощутимо били по кошельку покупателя, будучи премиальным сегментом.
Сравнивая его с современными чипами, понимаешь, как далеко шагнули технологии: нынешние флагманы от Intel и AMD предлагают куда лучшее соотношение производительности и энергоэффективности на более тонких процессах. Хотя он всё ещё способен запускать большинство современных игр на приемлемых настройках, требовательные рабочие задачи вроде рендеринга или сложных симуляций могут ощутимо замедляться из-за меньшего числа ядер по сравнению с новинками. Его сильная сторона – неплохая однопоточная производительность для игр того времени и чуть позже.
Главная его особенность – прожорливость и жар. Этот чип требовал действительно серьёзных систем охлаждения в ноутбуках, иначе легко дросселировал, теряя в мощности; тонкие ультрабуки просто не справлялись. Сегодня он выглядит скорее как рабочая лошадка для задач уровня 2020-2022 годов или как неплохой вариант на вторичном рынке для бюджетной игровой сборки в ноутбуке, но только с условием отличного охлаждения. Для новинок он уже заметно слабее в многопоточных сценариях и гораздо менее экономичен.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i9-10980HK и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i9-10980HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-10980HK уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Представленный осенью 2020 года 8-ядерный Intel Core i7-10870H на уже устаревающем 14-нм техпроцессе какое-то время был мощным выбором для ноутбуков с его турбочастотами до 5 ГГц и поддержкой уникальной технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного ускорения при благоприятных температурных условиях.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!