Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 10nm | — |
Процессорная линейка | Tiger Lake-H | — |
Сегмент процессора | Mobile H-Series | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB на ядро КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24.75 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket FCBGA1787 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 500 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2021 | 01.04.2022 |
Код продукта | BX807081191195H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i9-11950H | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+445,85%
37855 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+65,74%
5897 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+410,33%
8594 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+92,74%
1646 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+399,21%
8856 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+108,99%
2138 points
|
1023 points
|
Этот Core i9-11950H был топовой мобильной платформой Intel в первой половине 2021 года, венчая линейку H-серии для премиальных игровых ноутбуков и рабочих станций. Тогда он олицетворял максимум производительности для тех, кто требовал мощи в мобильном формате без перехода на громоздкие HX-решения. Интересно, что из-за особенностей архитектуры Rocket Lake и её перехода с 14нм на 10нм (SuperFin), некоторые ранние партии могли иметь нестабильную или отключённую поддержку инструкций AVX-512 в целях управления тепловыделением и энергопотреблением.
Сегодня его место заняли гибридные процессоры с куда более эффективными энерго-ядрами (E-cores), что кардинально меняет баланс производительности на ватт при многозадачности. Хотя он остаётся весьма производительным чипом для большинства повседневных задач и многих современных игр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, самые требовательные ААА-проекты последних лет уже ощутимо нагружают его восьмиядерный монолит. Он по-прежнему хорошо справляется с ресурсоёмкими рабочими приложениями вроде видеомонтажа или 3D-рендеринга, особенно в сравнении со своими современниками AMD Ryzen 5000H, где он часто выигрывал в однопоточных сценариях, но мог проигрывать в чисто многопоточной работе.
Однако его аппетиты к энергии и теплу — ключевое ограничение сегодня. Этот чип жадно питается и требует серьёзной системы охлаждения; в тонких ноутбуках он быстро упирался в температурные лимиты, заставляя вентиляторы работать на максимум. Даже в крупных игровых системах управление его теплопакетом было непростой задачей для инженеров. Для владельцев таких ноутбуков сейчас актуален регулярный сервис — замена термопасты и очистка от пыли критически важны для поддержания его полной производительности без троттлинга. Это все ещё сильный вариант для апгрейда старого мощного ноутбука или как доступный флагман на вторичном рынке, но выбирать его для новой сборки сегодня оправдано лишь при очень привлекательной цене и готовности мириться с его прожорливостью и тепловыделением.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i9-11950H и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i9-11950H относится к мобильных решений сегменту. Core i9-11950H уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Выпущенный в начале 2021 года, Intel Core i5-11400H отлично справляется с задачами благодаря 6 производительным ядрам Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе SuperFin с частотой до 4.5 ГГц и TDP 45 Вт. Он заметно выжимает максимум из быстрых интерфейсов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было редкостью в его классе на момент дебюта.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Этот шустрый шестиядерник на 10-нм техпроцессе, выпущенный в начале 2021 года, работает на базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и выделяет до 45 Вт тепла. Он предлагает современные функции, включая поддержку PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для актуальных интерфейсов.
Вышедший в начале 2021 года Intel Core i7-11370H, с его 4 производительными ядрами и технологией Thermal Velocity Boost до 4.8 ГГц на 10-нм техпроцессе, всё ещё довольно шустрый, хотя уже не новинка. Его ключевой козырь — поддержка скоростного интерфейса PCIe 4.0 для накопителей, что заметно выделяло его среди конкурентов при запуске.