Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 38 |
Потоков производительных ядер | 20 | 76 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC, подходит для многопоточных задач |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3375 |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 38 x 32 KB | Data: 38 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 31280 МБ |
Кэш L3 | 19 МБ | 114 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
TDP | 165 Вт | 270 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 150 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | — | Noctua NH-U14S |
Код продукта | — | W-3375 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11010 points
|
27027 points
+145,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1255 points
|
1324 points
+5,50%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9920 points
|
17638 points
+77,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1602 points
|
1817 points
+13,42%
|
PassMark | Core i9-10900X | Xeon W-3375 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
22424 points
|
59091 points
+163,52%
|
PassMark Single |
+1,33%
2671 points
|
2636 points
|
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Этот Xeon W-3375 дебютировал весной 2022 года как флагман обновленной линейки Intel для рабочих станций. Он позиционировался тогда для самых требовательных профессионалов — инженеров, разрабатывающих сложные модели, студий рендеринга и научных групп, которым нужны были серьёзные вычислительные ресурсы прямо на рабочем столе. Фокус этой платформы всегда был на максимальной многопоточной производительности и надёжности для ресурсоемких приложений, а не на играх или обычном офисном использовании. Сегодня, несмотря на появление более новых поколений Intel и AMD, он остается весьма мощным инструментом для задач вроде 3D-визуализации, кодирования видео высокого разрешения или сложных симуляций, где его многоядерная архитектура раскрывается полностью. Однако для современных игр он избыточен и даже не идеален архитектурно — там важнее скорость отдельных ядер. Главная его особенность сейчас — доступность на вторичном рынке по более привлекательной цене для тех, кому критично много ядер, но не нужны новейшие функции. Будь готов к его аппетиту: этот процессор — настоящая печка, потребляющая при полной нагрузке ощутимо больше бытовых приборов, поэтому серьёзное охлаждение — массивный башенный кулер или СЖО — не прихоть, а необходимость для стабильной работы. Если ты ищешь основу для мощной рабочей станции под специфические многопоточные проекты и готов мириться с высоким энергопотреблением, W-3375 может предложить хорошую производительность за свои деньги. Но для сборки с прицелом на будущее или смешанных задач, включая игры, лучше присмотреться к более сбалансированным современным CPU, которые при сравнимой многопоточной мощи будут гораздо экономнее и гибче.
Сравнивая процессоры Core i9-10900X и Xeon W-3375, можно отметить, что Core i9-10900X относится к компактного сегменту. Core i9-10900X уступает Xeon W-3375 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3375 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 2066 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 5700X3D, запущенный в начале 2024 года на платформе AM4, работает на частотах до 4.1 ГГц и выделяет значительную особенность — огромный трёхуровневый кэш объемом 96 МБ (3D V-Cache), дающий дополнительный буст в играх при теплопакете в 105 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!