Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 6 |
Потоков производительных ядер | 20 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop | Workstation |
Кэш | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 19 МБ | 18 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
TDP | 165 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.03.2021 |
Geekbench | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+32,44%
41978 points
|
31696 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5526 points
|
7388 points
+33,70%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+29,21%
11010 points
|
8521 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1255 points
|
1719 points
+36,97%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+15,31%
9920 points
|
8603 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1602 points
|
2194 points
+36,95%
|
3DMark | Core i9-10900X | Xeon W-1350P |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
790 points
|
981 points
+24,18%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1571 points
|
1848 points
+17,63%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3117 points
|
3464 points
+11,13%
|
3DMark 8 Cores |
+14,36%
5966 points
|
5217 points
|
3DMark 16 Cores |
+24,38%
7943 points
|
6386 points
|
3DMark Max Cores |
+33,32%
8542 points
|
6407 points
|
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Этот Xeon W-1350P вышел весной 2021 года как своеобразный мост между мощными десктопными Core и настоящими серверными Xeon. Инженеры Intel явно хотели дать малому бизнесу и продвинутым пользователям доступ к функциям рабочей станции — вроде поддержки ECC-памяти для защиты от сбоев — без переплаты за чисто серверные решения. Помню, тогда многие оценили этот подход, особенно на фоне дефицита компонентов. Архитектурно он был близок к топовым Core i9 того времени на Rocket Lake, но с важными корпоративными фишками вроде удалённого управления vPro.
Сегодня W-1350P уже выглядит не самым свежим решением. Современные гибридные процессоры Intel и AMD предлагают ощутимо лучший баланс в многопоточных задачах при часто более скромном энергопотреблении и тепловыделении. Сам по себе Xeon W-1350P всё ещё способен тянуть актуальные игры на приличных настройках и справляться с серьёзными рабочими нагрузками вроде рендеринга или обработки данных, но уже чувствуется его ограниченный запас по производительности на фоне новинок. Для сборки энтузиаста он сейчас спорный выбор, если только не нужна именно поддержка ECC за умеренные деньги.
Что касается аппетитов, этот процессор известен своим тепловыделением — он требователен к системе охлаждения. Базовый боксовый кулер здесь точно не справится, нужна добротная башня или СЖО, чтобы избежать троттлинга при длительных нагрузках. Энергии он тоже потребляет прилично, особенно под нагрузкой — как старый добрый мощный движок. Если говорить о сравнении, то современные аналоги часто быстрее в многопотоке при меньшем нагреве и значительно эффективнее в играх благодаря новой архитектуре.
Сейчас W-1350P имеет смысл рассматривать разве что на вторичном рынке для очень специфичных задач, где критична ECC-память, а бюджет на новую платформу ограничен. Для большинства же пользователей его время прошло — сейчас куда выгоднее смотреть на более современные и энергоэффективные решения.
Сравнивая процессоры Core i9-10900X и Xeon W-1350P, можно отметить, что Core i9-10900X относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-10900X уступает Xeon W-1350P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1350P остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 5700X3D, запущенный в начале 2024 года на платформе AM4, работает на частотах до 4.1 ГГц и выделяет значительную особенность — огромный трёхуровневый кэш объемом 96 МБ (3D V-Cache), дающий дополнительный буст в играх при теплопакете в 105 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!